Компания AMD подтвердила, что графическая архитектура следующего поколения RDNA 2 станет ее первой архитектурой, поддерживающей аппаратную трассировку лучей. Соотношение между производительностью и энергопотреблением по сравнению с существующими архитектурами вырастет на 50%. Компания планирует выпустить также специальную версию графических процессоров для вычислений, получившую название CDNA.

В AMD традиционно использовали встречи с финансовыми аналитиками для прояснения своей будущей стратегии на рынках центральных и графических процессоров, особенно в области ПК и серверов, а также в мобильной сфере. В серверном сегменте успехи AMD выглядят наиболее впечатляющими, поскольку корпоративный и научный рынки готовы оплачивать высокую маржу, которую дает процессор Epyc, продолжая ласкать слух финансовых аналитиков результатами своих продаж.

«Наша компания традиционно охотно рассказывает о своих планах в отношении серверов, стремясь заручиться доверием клиентов, – отметил, открывая очередную встречу, директор AMD по маркетингу Джон Тейлор. – Но сегодня мы решили поделиться подробностями своих ключевых технологий, которые сулят немалую выгоду не только ПК, но и другим секторам: новая технология компоновки X3D дополняет уже существующую архитектуру чиплетов; CDNA представляет собой вариант графических процессоров, предназначенных для интенсивных вычислений, а RDNA 2 и RDNA 3 знаменуют эволюционное развитие архитектуры графических процессоров Navi с аппаратной поддержкой трассировки лучей».

В AMD представили планы предстоящей модернизации своих центральных и графических процессоров; конкретные характеристики «продвинутых процессоров» оглашены не были

Генеральный директор AMD Лиза Су свое выступление начала с того, что прежде всего AMD намерена использовать свои сильные стороны: высокую производительность графических средств, центральных процессоров и решений, объединяющих эти компоненты. «Это фундаментальная ДНК нашей компании», – заявила она.

Инвестиции AMD в Ryzen неплохо окупаются

В ближайшие пять лет компания AMD продолжит развивать направление Zen, архитектуру RDNA, а также 7-нанометровые и перспективные процессные технологии. С появлением Zen рост производительности процессоров AMD получил новый импульс.

«Выпустив Ryzen, мы повернули ход игры, и это уже окупилось, – подчеркнула Су. – В половине настольных ПК старшего класса установлены процессоры Ryzen, и их доля за последние несколько кварталов заметно выросла. AMD продолжает инвестировать в графические средства, осуществляются эксклюзивные поставки для Apple Macintosh, а отгрузки продуктов для игровых консолей с 2013 года превысили 150 млн. Вместе с тем, AMD еще недостаточно представлена на рынке ПК».

Теперь AMD ищет новые способы применения технологии, которая у нее уже имеется. «Мы рассматриваем дополнительные возможности для объединения решений на основе центральных и графических процессоров, – добавила Су. – AMD использовала технологии чиплетов для повышения гибкости процессорных и графических архитектур. Чтобы наращивать производительность и в дальнейшем, нам придется искать новые решения в части компоновки и внутренних соединений».

Су абсолютно убеждена в том, что AMD это по силам. В ближайшие четыре года в компании прогнозируют ежегодный рост оборота на 20%, а ведь еще десять лет назад она испытывала очень серьезные трудности.

Что дальше? Zen 4 и 5-нанометровая технология

По словам технического директора и исполнительного вице-президента AMD по технологиям и проектированию Марка Пейпермастера, у продуктов AMD в каждом из сегментов есть одна общая черта – невероятная вычислительная мощь.

Планы развития архитектуры Zen расписаны до 2022 года — в отношении как линейки Epyc для ЦОДов, так и процессоров для ПК

Несколько лет назад AMD переключилась на архитектуру «чиплетов», где различные продукты представлены в виде совместимых друг с другом модулей. Модульный подход изменил не только архитектуру продуктов AMD, но и культуру компании, усилив взаимодействие отдельных ее подразделений. Упростилась и процедура оценки. Теперь инженеры AMD определяют жизнеспособность чипов в течение нескольких часов, а не дней. «Для нас это новая норма», – указал Пейпермастер.

В качестве примера можно привести область NUMA внутри чипов Epyc – процессорные ядра, изготовленные по 7-нанометровой технологии поддерживают связь друг с другом с помощью 12-нанометрового внутреннего межсоединения Infinity Fabric.

К 2022 году AMD планирует вывести на рынок Zen 4 и процессоры с нормой проектирования 5 нм. На каких рынках это произойдет в первую очередь, пока не сообщается. (Тейлор подчеркнул, что стратегия компании останется неизменной: первоочередное внимание будет уделяться серверам, затем настольным компьютерам, затем мобильным устройствам, и все запланированное должно быть реализовано до конца 2022 года.) По прогнозам Пейпермастера, основному конкуренту AMD, компании Intel удастся преодолеть свои производственные проблемы и усовершенствовать используемую технологию.

Компоновка X3D представляет собой расширение подхода чиплетов, объединяющая многослойный и модульный подход

Технология компоновки X3D будет использоваться для сочетания чиплетов и многослойного размещения. При этом все компоненты будут связаны друг с другом в рамках архитектуры Infinity Fabric. Архитектура Infinity Architecture также улучшится. К 2022 году планируется выпуск продуктов третьего поколении, объединяющих до восьми графических процессоров. Для чего нужны улучшения подобного рода? «Обратите внимание на потребности средств машинного обучения, – предлагает Пейпермастер. – Им необходимы соединения как раз такого типа».

Архитектура AMD Infinity Architecture рассчитана в основном на серверы, но не только

Глубокие изменения в архитектуре графических процессоров

Пожалуй, наиболее значимой новостью на встрече с финансовыми аналитиками стал планируемый AMD уход от единой архитектуры графических процессоров в сторону множества различных архитектур для конкретных предметных областей. С этим непосредственно связан и долгожданный выпуск оборудования с трассировкой лучей, которое будет построено на основе архитектуры RDNA 2.

AMD предложит различные версии графических процессоров для разных рынков, но насколько сильно они будут отличаться друг от друга, пока неясно

«AMD проектирует специальные версии своих архитектур для различных рынков (в том числе для ЦОДов), поскольку по мере замедления действия закона Мура разрабатывать архитектуры графических процессоров общего назначения становится все труднее», – подчеркнул старший вице-президент AMD Radeon Technologies Group Дэвид Вонг.

Архитектура графических процессоров AMD для ПК, получившая название RDNA, является основой для современных плат Radeon. До конца года AMD планирует наладить поставки плат RDNA 2, которые будут поддерживать аппаратную трассировку лучей и оптимизированы как для игровых консолей (базирующихся на архитектуре RDNA 2), так и для ПК. Иногда RDNA 2 в AMD называют Navi 2X, следом за которой должна появиться Navi 3X. (Нашумевшее наименование 'Big Navi' официально не использовалось.) В первом поколении графических процессоров Navi AMD уже удалось добиться 50-процентного увеличения производительности в пересчете на один ватт потребляемой мощности, и сегодня компания намерена повторить свой успех с Navi 2X. Сумасшедшие результаты!

Проектируемая сегодня компанией AMD архитектура графических процессоров для ПК будет поддерживать трассировку лучей!

Для дата-центров AMD намерена выпустить специальную версию RDNA, ориентированную на вычисления – compute DNA или CDNA. Архитектура CDNA должна хорошо масштабироваться, объединяя целый ряд графических процессоров для вычислительных систем с производительностью в несколько эксафлопс и систем машинного обучения. В AMD подтвердили также разработку CDNA 2 и Infinity Fabric Architecture третьего поколения.

«Это хороший ход, потому что графическим процессорам для ЦОДов не нужны многие возможности, поддерживаемые графическими платами потребительского назначения, – заметил главный аналитик Moor Research Патрик Мурхед. – CDNA поддерживает технологию дисплейного и пиксельного рендеринга, а также трассировку лучей. Следовательно, AMD сможет сэкономить за счет удаления соответствующих элементов и увеличить число транзисторов, способствующих повышению производительности ЦОДов при использовании тензорных операций. До недавнего времени компания не занималась решением таких задач, поскольку не могла позволить себе иметь две архитектуры. Я убежден, что AMD способна создать высокопроизводительные графические процессоры для ЦОДов, но для этого ей понадобится инвестировать еще и в программное обеспечение».

Что это значит для ПК?

AMD создала в центральных процессорах «исполняемую машину», проделала то же самое с графическими процессорами и объединила две эти составляющих в APU. «Сегодня рынок ПК с оборотом в 32 млрд долл. замер в ожидании того, что будет дальше, – отметил исполнительный вице-президент направления AMD Computing and Graphics Рик Бергман. – К концу года мы узнаем, что будет представлять собой процессор Ryzen четвертого поколения.

Планы развития архитектуры AMD Zen на период до 2022 года; чипы Zen 3 мы увидим уже к концу текущего года

Обеспечив себе на рынке настольных ПК долю приблизительно в 17%, AMD обратила свой взор на мобильное пространство. Мобильные чипы Ryzen предназначены специально для ноутбуков и особенно коммерческих ПК. Ключевой здесь является технология Modern Standby. В настоящее время ее поддерживают в пять раз больше ноутбуков по сравнению с предыдущим поколением. В AMD утверждают, что у ноутбуков, построенных на базе мобильных процессоров Ryzen третьего поколения, время непрерывной работы от батареи будет достигать 18 часов.

«Мы хотим, чтобы наши клиенты полюбили эти продукты с момента распечатывания коробки и не разочаровались в них до окончания срока эксплуатации, – указал Бергман. – Более 70 моделей коммерческих ПК у AMD имелось еще до появления Ryzen Mobile и Ryzen Mobile Pro. Теперь мы рассчитываем, что их станет гораздо больше».

К удивлению присутствующих, Бергман продемонстрировал слайд, свидетельствующий о том, что чипы Ryzen четвертого поколения начнут поставляться еще до конца 2020 года – всего через несколько месяцев после ожидаемых сроков начала поставок мобильных Ryzen третьего поколения. И это еще не все: до конца года AMD начнет поставлять платы RDNA 2 нового поколения с небывалой производительностью при разрешении 4K. Они станут первыми платами с аппаратной трассировкой лучей и переменной скоростью затенения.

Конечно, пока информации о платах Zen 2/RDNA 2, процессоре Ryzen четвертого поколения и других компонентах немного. Но мы знаем, что эти устройства уже на подходе, и по мере приближения сроков их появления, AMD начнет заполнять существующий сейчас информационный вакуум.

AMD анонсировала два процессора Ryzen 9: 8-ядерный 16-поточный 4900HS с номинальным теплоотводом 35 Вт, 12 Мбайт кэша, базовой тактовой частотой 3 ГГц, частотой разгона 4,3 и восемью графическими вычислительными модулями Radeon Vega, изготовленными по технологии 7 нм, а также самый быстрый мобильный чип AMD на сегодня — Ryzen 9 4900H с базовой частотой 3,3 ГГц, частотой разгона 4,4 ГГц и теплоотводом 45 Вт.

По данным AMD, Ryzen 9 4900HS на 28% обходит Intel Core i9-9880H в тесте Cinebench R20, на 23% в Handbrake при кодировании, на 56% в Blender и на 32% в LAME. В некоторых тестах чип AMD все же уступает Intel — например, в PCMark 10 Digital Content Creation он отстает на 8%, что может быть следствием оптимизации этого теста для набора инструкций процессоров Intel.

Стоит отметить, что платформа Intel, которую в AMD использовали для сравнительного тестирования — MSI P75 Creator 9SF, может накладывать ограничения на производительность ввиду своего компактного форм-фактора. Однако собственный чип AMD тестировала на еще не поступившем в продажу легком ноутбуке ASUS ROG Zephyrus G14 с видеоадаптером Nvidia GeForce RTX 2060. По данным PC World, последний мобильный Core i9 не рассчитан на установку в подобные тонкие ноутбуки, имеющие достаточно мощный дискретный видеоадаптер.

В AMD также сообщили, что ноутбуки, которые будут оснащаться ее чипами с маркировкой HS, должны отвечать определенным требованиям к толщине корпуса и производительности.

В Европейском суде общей юрисдикции вновь рассматривается жалоба компании Intel на действия антимонопольных органов Еврокомиссии, в 2009 году наложивших на компанию штраф в размере 1,06 млрд евро за эксклюзивные контракты с производителями компьютеров. Intel предоставляла скидки компаниям Dell, Hewlett-Packard, NEC и Lenovo за то, что те обязывались покупать большую часть процессоров у нее, а не у конкурирующей AMD. В суд общей юрисдикции дело вернулось после рассмотрения в высшей судебной инстанции ЕС — суде Европейского союза. В 2017 году этот суд отменил принятое в пользу Еврокомиссии в 2014 году решение нижестоящего суда.

Еврокомиссия либо выбрала неверный подход к решению, либо неправильно провела экономический анализ эффективности конкуренции, заявляют адвокаты Intel. Адвокаты Еврокомиссии отстаивают правильность решения, принятого в 2014 году. Аналогичное дело рассматривается в ЕС по жалобе Qualcomm, на которую был наложен штраф в 997 млн евро за эксклюзивное соглашение с Apple, а Google оспаривает штраф в 4,34 млрд евро за использование для борьбы с конкурентами операционной системы Android.

Атака Load Value Injection, разработанная специалистами Левенского католического университета и еще группы учреждений, позволяет получать секреты из защищенных анклавов SGX процессоров Intel, а также, в теории, — из привилегированных процессов с преодолением границ безопасности пространства ядра, виртуальных машин и гипервизоров. LVI пользуется механизмом спекулятивного выполнения аналогично атакам Spectre, Meltdown и Microarchitectural Data Sampling, однако реализованные на сегодня против последних средства защиты LVI не помеха.

Суть LVI состоит в «отравлении» буферов процессора специально подготовленными данными, которые влияют на спекулятивное выполнение кода, вызывая исключения определенного типа. В результате таких исключений особые последовательности кода загружают вредоносные значения из буфера, и после выполнения оставляют зависимые от секретов следы, которые атакующий может получить по известным побочным каналам. Таким образом, LVI является в своем роде противоположностью атакам Spectre и Meltdown, которые предполагают получение секретов путем анализа следов спекулятивного выполнения, оставшихся в кэше.

Intel была уведомлена об атаке в апреле 2019 года. За прошедшее время различными исследователями были разработаны несколько вариантов атаки, а Intel реализовала средства защиты для SDK и программной платформы SGX. Как показал анализ, замедление работы кода, обусловленное этими исправлениями, может достигать 19-кратного, однако учитывая, что исследователям удавалось проводить атаки LVI только на синтетических тестах со специально подготовленным кодом жертвы, вероятность их осуществления в реальных условиях довольно мала.

Министерство энергетики США заключило с компаниями Hewlett Packard Enterprise и Advanced Micro Devices контракт на 600 млн долл. на строительство суперкомпьютера под названием El Capitan (в честь знаменитой скалы в горах Калифорнии) для Национальной лаборатории им. Лоуренса Ливермора. Он будет использоваться для моделирования испытаний ядерного оружия.

Для компании AMD заключение контракта на поставку процессоров для суперкомпьютера является большим успехом. Девять из десяти самых мощных суперкомпьютеров мира построены либо на процессорах Intel, либо IBM, а еще один — третий по мощности — на процессорах китайской разработки. В суперкомпьютере El Capitan будут применяться процессоры AMD нового семейства Genoa, благодаря чему он может оказаться на 30% быстрее, чем предполагалось. Кроме того, в суперкомпьютере будут установлены графические процессоры AMD для ускорения решения задач искусственного интеллекта.

Запуск El Capitan запланирован на 2023 год. Проектная мощность суперкомпьютера составляет 2 экзафлопса. Это превышает суммарную мощность 200 мощнейших современных суперкомпьютеров.

В ходе прошедшего на днях селекторного совещания по доходам топ-менеджеры AMD отчитались о рекордной выручке за четвертый квартал 2019 года. В компании рассчитывают развить успех: на первый квартал 2020-го прогнозируется 42-процентный рост по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

При этом главные вопросы относительно будущего AMD в ходе совещания касались не процессоров Ryzen и видеочипов Radeon — два эти направления, как сообщили в компании обеспечили ей самые высокие показатели поставок более чем за шесть лет. Аналитиков больше интересовали прогнозы относительно бизнеса специализированных чипов — систем на кристалле, которые AMD будет поставлять для игровых консолей Microsoft и Sony следующего поколения, Xbox Series X и PlayStation 5.

Члены руководства компании ответили обещаниями роста. Количество процессоров, которые предполагается поставить для нынешних Xbox One и PlayStation 4 в первом квартале, будет незначительным, но во второй половине года ожидается увеличение объема поставок и двузначный рост по сравнению с тем же периодом 2019-го. По прогнозу финансового директора AMD Девиндера Кумара, за вторые шесть месяцев этого года предполагается получить примерно 80% всей годовой выручки AMD от процессоров для игровых консолей.

Инвестиции в Ryzen окупаются

В AMD отчитались об общей чистой прибыли за квартал 170 млн долл., тогда как аналогичный показатель за тот же период 2018 года составил 38 млн долл. Оборот увеличился на 50%, достигнув рекордной для AMD отметки 2,13 млрд долл.

AMD также увеличила свой кассовый резерв на 400 млн долл., и теперь он составляет 1,5 млрд долл. — существенный для компании факт, учитывая, что до этого ее денежные запасы на протяжении ряда лет истощались.

«Мы начинаем 2020 год хорошо подготовленными к тому, чтобы продолжать наращивать долю рынка серверов и игровых ПК благодаря непревзойденному ассортименту продукции для настольных компьютеров, ноутбуков, игровых консолей и центров обработки данных», — заявила в ходе совещания генеральный директор AMD Лиза Су.

AMD активно вкладывается в продвижение процессоров Ryzen, и эти инвестиции окупаются. Отделение AMD по чипам для ПК и видеопроцессорам отчиталось об увеличении выручки на 69% по сравнению с четвертым кварталом 2018 года — до отметки 1,66 млрд долл. А отчеты отделений по продуктам для предприятий, встроенным системам и специализированным процессорам были неоднородными. Совокупный доход по этим направлениям вырос на 7%, составив 465 млн долл., причем самыми высокими стали показатели серверных чипов Epyc, чьи продажи продемонстрировали двузначный рост по сравнению с предыдущим кварталом. Продажи процессоров для игровых консолей, межде тем, упали, поскольку покупатели ждут выпуска устройств следующего поколения, чье появление ожидается в конце года.

Можно рассчитывать, что процессоры Ryzen обеспечат дальнейший рост выручки AMD на протяжении этого года. В частности, если говорить о центральных процессорах, следующий скачок роста ожидается благодаря анонсированным недавно чипам Ryzen 4000 — первым мобильным процессорам на основе архитектуры Zen 2, выпускаемым по технологии 7 нм. По словам Су, их поставки заказчикам начались в конце четвертого квартала. В AMD рассчитывают, что в течение этого года выйдет около сотни различных продуктов на Ryzen 4000, в том числе ноутбуки Lenovo, HP и Dell.

Су также подтвердила, что в этом году AMD обновит линейку графических чипов Navi, переведя их на архитектуру RDNA следующего поколения.

Глава AMD уклонилась от ответа на вопрос, касавшийся нехватки запаса процессоров у Intel, сообщив лишь, что знает о «слухах по поводу дефицита в отдельных областях». Су также выразила оптимизм вопреки опасениям в связи с тем, что рост рынка ПК во второй половине 2020 ПК может остановиться, так как организации завершили цикл замены своих компьютеров эпохи Windows 7.

По ее словам, компания TSMC, партнер AMD по производству кремниевых основ, «оказала AMD всемерную поддержку в период перехода на 7 нм», но вместе с тем «ситуация в плане кремниевых основ сейчас напряженная», в связи с чем AMD необходимо сохранять тесные взаимоотношения с клиентами.

«Мы ожидаем роста по всем направлениям бизнеса, включая ПК, — заявила она. — Мы будем наращивать присутствие в сегментах как потребительских, так и корпоративных ПК». При этом, по словам Су, в AMD прогнозируют, что в целом рынок ПК во второй половине 2020 года прекратит рост или даже ненамного уменьшится.

Согласно прогнозу компании, ее выручка за первый квартал составит около 1,8 млрд долл. — примерно на 42% больше, чем за аналогичный период 2019 года и на 15% меньше, чем за предыдущие три месяца. А общий рост выручки в 2020 году, как рассчитывают в AMD, должен составить порядка 28-30%.

Компания Intel сообщила о неожиданно удачных результатах четвертого квартала. Продолжая наращивать поставки подложек, она перешла к первой итерации внедрения 10-нанометровой производственной технологии.

Цифры действительно оказались выдающимися: оборот в четвертом квартале вырос до рекордной величины в 20,2 млрд долл., увеличившись по сравнению с прошлогодним на 8%. Прибыль выросла на 9%, достигнув 6,9 млрд долл. В первом квартале 2020 год компания планирует поставить продукции на 19 млрд долл, что несколько выше, чем годом ранее.

Подразделение Intel Client Computing Group сообщило об обороте в 10 млрд долл., по сравнению с прошлогодним он вырос на 2%. По-настоящему же звездные результаты продемонстрировало подразделение Intel Data Center Group. Его оборот вырос сразу на 19%, достигнув 7,2 млрд долл.

«В четвертом квартале результаты в очередной раз превысили наши ожидания, – заявил генеральный директор Intel Боб Сван. – Четвертый год подряд становится для нас рекордным».

Доходы компании в период рождественских праздников выросли благодаря покупкам ПК, связанным с переходом пользователей с Windows 7 на Windows 10, а также с отличными результатами подразделения Intel Data Center Group, ориентированного на Xeon. Однако в 2020 году в Intel ожидают усиления конкуренции с AMD, даже если производство вернется на прежний уровень. Дефицит процессоров для ПК пока сохраняется, хотя в Intel и заявляют об увеличении производственных мощностей.

Динамика развития

Бизнес Intel, связанный с ПК, от перехода на 10-нанометровую технологию заметно выиграл. В настоящее время компания поставляет 44 процессора, созданные на основе 10-нанометровой технологии. Речь идет о чипах Ice Lake, относящихся к десятому поколению. В нынешнем году Intel планирует представить еще девять продуктов с нормой проектирования 10 нм, в том числе и первый дискретный графический процессор Xe для ПК. В ходе конференции Сван отметил, что спрос на процессоры по-прежнему превышает предложение и тенденция дефицита, сформировавшаяся в 2019 году, пока сохраняется.

Для преодоления дефицита Intel значительно расширила производственные мощности для выпуска продукции как по 14-нанометровой, так и по 10-нанометровой технологии. Во второй половине 2019 года возможности компании по выпуску подложек выросли на четверть. С их помощью Intel планирует сократить имеющийся дефицит. По словам финансового директора компании Джорджа Дэвиса, особенно это касается «малых ядер» – дешевых продуктов, от которых Intel отказалась в пользу сложных, многоядерных, высокомаржинальных чипов.

«Мы ожидаем, что во второй половине года запасы серверных продуктов и продуктов для ПК вернутся к нормальному уровню», – заявил он.

Имеющийся дефицит Сван назвал «краткосрочными» трудностями, заверив, что во второй половине текущего года ситуация улучшится. Тем не менее, в каналах сбыта по-прежнему ощущается нехватка процессоров. «В этом наша вина», – признал Сван.

По его оценкам, в 2020 году общий спад продаж составит несколько процентов, хотя в первой половине года результаты ожидаются неплохими. В 2019 году продажи ПК росли, подстегиваемые уходом пользователей от Windows 7. Эта тенденция сохранится и в 2020 году, но во второй его половине начнет затихать, в том числе и в связи с обострением конкуренции с компанией AMD и процессорами Ryzen.

В целом, процессоры, изготовленные по 10-нанометровой технологии, должны составить «львиную долю продаж Intel». Компания намерена как можно быстрее перейти к следующей итерации 10-нанометровой технологии – процессорам Tiger Lake, которые относятся к категории 10nm+. А в 2021 году должен быть выпущен графический процессор для серверов Ponte Vecchio, который предполагается изготавливать уже по 7-нанометровой технологии следующего поколения.

По предварительным оценкам аналитиков Gartner, в 2019 году объем продаж микроэлектронных компонентов в мире составил 418,3 млрд долл., что на 11,9% меньше, чем в 2018 году. В предыдущие несколько лет мировой рынок стремительно расширялся: в 2018 году он вырос на 12,5%, а в 2017-м — на 21,9%.

Компания Intel вернула себе первое место среди производителей микроэлектроники (15,7% рынка), а Samsung Electronics, занимавшая его два предыдущих года, опустилась на второе (12,5%) из-за спада в сегменте микросхем памяти. На этот сегмент приходится 26,7% мирового рынка микроэлектроники, и его объем в 2019 году сократился на 31,5%. Внезапное падение спроса со стороны операторов гипермасштабируемых центров обработки данных привело к избытку модулей памяти DRAM, отчего средняя цена на них упала на 47,4%.

Продажи модулей памяти NAND упали меньше — на 23,1%, а а июле в этом сегменте началась стабилизация, на что повлияла, в частности, авария энергоснабжения на заводе совместного предприятия Kioxia (ранее Toshiba Memory) и Western Digital, подтолкнувшая цены вверх. В сегменте аналоговых схем падение составило 5,4%, а сегмент оптоэлектроники вырос на 2,4% благодаря увеличению числа камер в смартфонах.

В 2020 году аналитики ожидают повышения цен благодаря сокращению запасов и следующего за ним роста выручки.

На выставке потребительской электроники CES был анонсирован процессор AMD Threadripper 3990X, имеющий 64 ядра, — вдвое больше, чем модель, появившаяся осенью. Начало поставок чипа запланировано на 7 февраля. Он поддерживает 128 потоков и совместим с материнской платой TRX40, которая также подходит для 32-ядерного варианта.

Изменена топология памяти: в Threadripper второго поколения с числом ядер больше 16 часть из них соединялась с памятью не напрямую, а через кристаллы с другими ядрами. В Threadripper 3990X, который относится к третьему поколению, все ядра работают с памятью напрямую.

Требования по теплоотводу 3990X — 280 Вт, базовая частота — 2,9 ГГц, частота в режиме разгона — 4,3 ГГц.

Как объясняют в AMD, чип адресован в основном профессионалам творческих специальностей, так как он лучше всего справляется с задачами рендеринга, монтажа видео и другими, для которых важно большое число ядер. Игры на 3990X тоже будут работать неплохо, но геймерам в AMD все же рекомендуют 12- или 16-ядерный Ryzen третьего поколения.

По словам представителей компании, она активно сотрудничает с разработчиками ПО, помогая оптимизировать приложения для многоядерных процессоров, и со временем программных продуктов, использующих все их преимущества, станет больше.

Цена 3990X в США составит 3990 долл.

Компания Intel использовала международную выставку потребительской электроники CES в Лас-Вегасе как еще один повод для рекламы своих чипов нового поколения, которые должны появиться в 2020 году: центрального процессора Tiger Lake и графического процессора DG1. Правда, информации о них пока немного.

Ранее в Intel уже сделали несколько анонсов, которые, возможно, выглядят даже более интересными. Речь идет о новом модульном миникомпьютере NUC Ghost Canyon на базе процессора Core i9 и чипах десятого поколения Comet Lake с тактовой частотой, превышающей 5 ГГц. Кроме того, в Intel сообщали, что процессоры Tiger Lake обеспечат более высокую производительность для приложений искусственного интеллекта, не уточняя, однако, каким окажется этот прирост.

При этом Intel должен беспокоить шквал анонсов от ее главного конкурента, компании AMD, представившей на CES мобильные процессоры Ryzen 4000, изготовленные по 7-нанометровой технологии, и Zen 2, а также невероятно мощный 64-ядерный чип третьего поколения Ryzen Threadripper 3990WX.

Исполнительный вице-президент Intel Client Computing Group Грег Брайант обнародовал новую информацию о Project Athena, семействе тонких и легких компьютеров, в разработке которого принимает участие Intel. Менее чем за год компания одобрила 25 устройств Project Athena. В 2020 году их число удвоится и достигнет 50, а среди них появятся устройства с двумя экранами.

Представители Intel продемонстрировали два ноутбука Project Athena: Acer Swift 3 и HP Elite Dragonfly. Кроме того, Брайант сообщил о партнерстве Project Athena с проектом Google Chromebook. На выставке CES представлены модели Asus Chromebook Flip C434 и Samsung Galaxy Chromebook.

Старший вице-президент коммерческого направления Lenovo Кристиан Тейсманн представил ПК ThinkPad X1 Fold с двумя экранами. Он может выступать в роли небольшого ноутбука или планшета с 13,3-дюймовым дисплеем. Вслед за этим Intel продемонстрировала прототип большого ноутбука с двумя экранами Dell Concept Duet.

Крис Уокер из Intel неожиданно появился на сцене с другим концептом: складывающимся персональным компьютером Horseshoe Bend с полноразмерным 17-дюймовым экраном. Как и Lenovo ThinkPad X1 Fold, Horseshoe Bend может выступать в роли планшета с одним экраном или устройства с двумя экранами, а по размерам этот продукт превосходит устройство Lenovo.

В партнерстве с Mediatek в Intel обещают персональным компьютерам поддержку технологий 5G. Первые образцы должны появиться в третьем квартале 2020 года. Первоначально же речь шла о том, что ранее 2021 года результатов от этого проекта ждать не стоит.

Затем Брайант переключился на компонентную базу устройств, сделав акцент на искусственном интеллекте. Джейсон Левин из Adobe кратко и увлекательно рассказал о возможности извлечения объектов из фона в приложениях Adobe Photoshop и Adobe Sensei. Ранее в Intel уже обращали внимание на эту функцию, поддерживаемую чипом Ice Lake и другими процессорами 10-го поколения.

К 10-му поколению уже относятся Comet Lake и Ice Lake, следующим же объектом нашего внимания становится Tiger Lake. Этот чип, изготавливаемый по 10-нанометровой технологии, был представлен в середине 2019 года и согласно рекламному видео Intel «в самое ближайшее время» появится в ноутбуках.

Какое увеличение производительности сможет предложить Tiger Lake, пока неясно. По словам Брайанта, ее прирост по сравнению с процессорами предыдущего поколения будет выражаться «двузначными числами». Вице-президент Intel по вопросам архитектуры, графических технологий и программного обеспечения Лиза Пирс, присоединившаяся на сцене к Брайанту, заявила о «гигантском скачке» производительности графических средств, который будет обеспечен графическими ядрами Xe.

По словам Грега Брайанта, прирост производительности Tiger Lake по сравнению с процессорами предыдущего поколения будет выражаться «двузначными числами»

В ходе презентации на CES компания продемонстрировала мощь ядер Xe в игре Destiny 2. В первой реализации на уровне прототипа эта технология фигурирует под наименованием DG1. Никаких подробностей не сообщалось, но представитель Intel продемонстрировал готовый чип, чтобы журналисты смогли его сфотографировать.

Когда конкретно ждать появления новых Tiger Lake и Xe, пока неясно. Но можно рассчитывать, что к концу 2020 года мы уже увидим их на горизонте.

Значительная часть пресс-конференции была посвящена другим аспектам бизнеса Intel. Ее тема «Инновации через интеллект» отражала перемещение искусственного интеллекта с границ сети в облако. Генеральный директор компании Боб Сван сделал ряд анонсов, посвященных корпоративным технологиям.

Общий посыл сводился к данным и необходимости их обработки. В 2019 году в мире насчитывалось 38 млрд устройств, подключенных к сети, и ожидается, что к 2025 году их число возрастет до 56 млрд. Примерно три четверти этих устройств относятся к категории Интернета вещей. В 2025 году 7 устройств, принадлежащих, по усредненным оценкам, одному человеку, будут генерировать в общей сложности 175 зеттабайт данных. И около половины этих данных будет приходиться на устройства, расположенные на границе сети – носимые устройства, кассовые аппараты, подключенные автомобили и т.д.

«Ключевую роль в управлении этими данными играют три развивающиеся технологии, – указал Сван. – Это сети 5G, искусственный интеллект и интеллектуальные пограничные вычисления (или интеллектуальные устройства на границе сети). Сегодня нам нужно понять, как интегрировать средства искусственного интеллекта во все имеющиеся и перспективные продукты, добиваясь расширения возможностей клиентов и партнеров».

[https://www.idgns.com/idgns/image?id=100826244] Боб Сван: «Около половины генерируемых данных будет приходиться на устройства, расположенные на границе сети, – носимые устройства, кассовые аппараты, подключенные автомобили и так далее»

Приобретенные Intel в последние годы компании Movidius, MobilEye, Nervana должны помочь ей в решении этой задачи. Сван привел примеры ряда разработанных этими подразделениями Intel технологий, которые призваны, в частности, улучшить отображение данных, используемых «Красным Крестом» в тех областях, где эта организация ведет свою деятельность.

Исполнительный вице-президент Intel Data Platforms Group Навин Шеной попросил директора Netflix по технологиям кодирования Энн Аарон рассказать о лицензионном кодеке AV-1, который будет развернут компанией в этом году и поможет сократить объем передаваемых данных на 40% по сравнению с применявшимися ранее технологиями. В ближайшее время кодек Intel SVT-AV1 планируется развернуть в Netflix и других компаниях.

К сожалению, искусственным интеллектом обрабатывается лишь малая часть данных – около 5%. Исправить ситуацию в Intel рассчитывают с помощью ускорителя Intel Neural Network Processor for Inference, анонсированного на CES в прошлом году. По словам Шеноя, NNPI повышает эффективность обработки естественного языка в 1,6 раза и увеличивает общую производительность системы в 3,7 раза при общем энергопотреблении в 75 Вт.

На Олимпийских играх 2020 года будет использоваться технология отслеживания положения спортсменов на базе чипов Xeon Scalable второго поколения – самых быстрых процессоров Xeon за всю историю. Во время тренировок аналогичная технология применяется для анализа работы различных частей тела спортсмена.

Вице-президент и генеральный менеджер спортивного направления Intel Джеймс Карвана продемонстрировал достигнутый прогресс на примере объемного видео, в котором трехмерное изображение спортивных соревнований снимается камерами, запрограммированными на охват определенной зоны игрового поля. В 2017 году компания смогла запечатлеть объемный «кадр», которым можно было манипулировать как объектом. На его формирование уходило 30 секунд. В течение двух лет компания совершенствовала технологии, и в 2019 году ей удалось увеличить скорость обработки до 30 кадров в секунду.