На международной выставке потребительской электроники CES 2020 глава AMD Лиза Су представила семь новых мобильных процессоров компании, 7-нанометровых Ryzen 4000. Пять из них, расходующие по 15 Вт, предназначены для тонких и легких ноутбуков, два 45-ваттных — для игровых.

Старшая экономная модель Ryzen 7 4800U имеет восемь ядер, поддерживает 16 потоков. Базовая тактовая частота чипа 1,8 ГГц, разгон — до 4,2 ГГц. Встроенная графическая подсистема Radeon оснащена вычислительными ядрами на основе оптимизированной архитектуры AMD Vega (а не новой RDNA); в AMD заявляют, что восемь графических ядер этого чипа обеспечивают производительность на 59% больше, чем у Ryzen 7 3000 с 11 ядрами.

В компании также объявили, что Ryzen 7 4800U в однопоточном режиме демонстрирует производительность на 4% выше, чем у Intel Core i7-1065G7, самого мощного из 10-нанометровых Ice Lake. Что касается многопоточных тестов, преимущество нового Ryzen 7 перед четырехъядерным i7-1065G7 достигает 90%. В свою очередь Intel Core i7-10710U, чип 10-го поколения с шестью ядрами, проигрывает новому AMD в многопоточном режиме 30-40%.

В AMD не уточнили время работы ноутбуков на Ryzen 7 4800U от батареи. По данным поставщиков, показатели не блестящие, но в AMD обещают, что по мере оптимизации ситуация улучшится.

В компании также декларируют победу над Intel по производительности в мире игровых ноутбуков: по ее данным, новый восьмиядерный Ryzen 7 4800H обходит Intel Core i7-9750H в ряде тестов и игр на 25-41%.

Кроме того, анонсированы два чипа серии AMD Athon 3000, обещающие современные процессорные технологии для бюджетных ноутбуков.

На выставке CES компания Intel показала новые процессоры Comet Lake H, относящиеся к десятому поколению процессоров этого семейства. Это более мощные, потребляющие больше энергии (45 ватт) версии аналогичных мобильных процессоров, представленных компанией в прошлом году. В недавно выпущенных ноутбуках MacBook Pro с экранами размером 16 дюймов устанавливаются процессоры Intel Coffee Lake — девятое поколение мобильных процессоров, в которых может быть до восьми ядер. Но их энергетический профиль такой же, как у Comet Lake H, и они изготавливаются по тому же 14-нанометровому технологическому процессу. Вполне возможно, что в следующей модели MacBook Pro будут устанавливаться уже Comet Lake H.

Процессоры десятого поколения Core i7 способны работать на частоте до 5 ГГц. Максимальная тактовая частота для процессоров Core i7-9750H, которые устанавливаются в MacBook Pro, составляет 4,5 ГГц. Таким образом, выигрыш в производительности может составить примерно 11%. Кроме того, Comet Lake поддерживает более быструю память LPDDR4, что также должно повысить производительность — но не для встроенной видеокарты, так как в MacBook Pro устанавливаются видеокарты AMD Radeon Pro.

Вынашивая планы построения Интернета будущего, компания Cisco представила новое оборудование, программное обеспечение и микрокомпонентную базу, призванные помочь в продвижении к этой цели.

Центральным звеном стратегии Cisco является технология ASIC-микросхем Silicon One и новые маршрутизаторы 8000-й серии класса телекоммуникационных операторов. Компания разрабатывала их более пяти лет, потратив свыше миллиарда долларов. Маршрутизаторы 8000-й серии работают под управлением новой операционной системы IOS XR7, обеспечивающей дополнительную безопасность.

Чип оптической маршрутизации Cisco Silicon One Q100 в своей первой версии позволяет довести пропускную способность сети до 10 Тбит/с (в дальнейшем она должна вырасти до 25 Тбит/с) и поддерживает масштабные неблокирующие распределенные маршрутизаторы с глубокой буферизацией, заданным качеством обслуживания и программируемой переадресацией.

Будучи программируемым, чип Cisco Silicon One Q100 можно настроить на любое количество приложений в рамках единого чипсета. Это исключает необходимость развертывания многочисленных специфических чипсетов для автономных процессоров, процессоров линейных плат и элементов коммутационной структуры. Решаются такие задачи с помощью унифицированного программного кода переадресации, написанного на языке P4, и SDK.

«В то время как развитие отрасли притормозилось, мы открываем в инновациях все новые и новые измерения, – заметил генеральный менеджер подразделения Cisco Service Provider Networking Джонатан Дэвидсон. – Полностью переосмысливая архитектуру чипов, наша компания стремится к тому, чтобы достичь наивысшей производительности в отрасли и проложить скоростную магистраль в будущее. В прошлом в сети и даже в одном устройстве использовались разные типы чипов. Развитие разного функционала осуществлялось непоследовательно. Телеметрия резко менялась. Операторам приходилось слишком много времени и сил тратить на координацию и тестирование согласованной работы новых функций в сети. Сегодня единая базовая архитектура может обслуживать разные рыночные сегменты, разные функции и оборудование разных типоразмеров. Получение унифицированного опыта позволит существенно снизить стоимость операций и затраты времени на создание новых услуг».

Еще одной особенностью Silicon One станет доступность для производителей сетевого оборудования категории white-box и разработчиков гипермасштабируемых сетевых систем. Это один из немногих случаев, когда Cisco выступает в роли поставщика микроэлектронных компонентов. Как правило, компания использует производимые ею чипы в своем собственном оборудовании.

Такой шаг делает ее прямым конкурентом Broadcom, Intel и прочих поставщиков электронных компонентов. Кроме того, это может оказать влияние и на других ее конкурентов, таких как Juniper и Arista, прокладывающих путь к технологиям с пропускной способностью 400 Гбит/с и нацеленных на клиентов гипермасштаба.

«Cisco работает над моделью более доступного и практичного транспорта в сетях IP и оптических сетях, которые в большей степени можно отнести к IP-сетям, нежели к оптическим, – заметил Том Нолль, анализируя анонс Cisco. – Думаю, что на начальном этапе цель здесь заключается в объединении в общую инфраструктуру множества сервисов IP в области бизнеса, телефонии и видео как в конкретных помещениях, так и в Интернете. В дальнейшем планируется сделать так, чтобы в этой инфраструктуре преобладали маршрутизаторы, причем главным образом маршрутизаторы Cisco. Я всегда критически отношусь к анонсам Cisco, поскольку там слишком коротко говорят о главном и долго о несущественном, однако в фундаментальном плане сеть нужно упрощать, а предлагаемый Cisco подход хотя и не совершает (на мой взгляд) революции в Интернете, но тем не менее улучшает экономику IP-сети в условиях, когда операторы отчаянно нуждаются в улучшении».

«Что касается нашего решения предлагать компонентную технологию и продавать электронные компоненты, оно позволяет расширить экосистему и разнообразить выбор тем, кому системы подобного рода нужны в больших объемах, – пояснил технический директор Cisco Service Provider Networking Майкл Бисли. – Мы рады предоставить свою технологию поставщикам оборудования white-box и снабжать новым программным обеспечением независимых разработчиков, выстраивающих свои системы на основе наших или каких-то иных компонентов. И чувствуем себя в такой ситуации вполне комфортно».

С аппаратной точки зрения новая 8000-я серия включает в свой состав пять моделей, которые призваны сократить операционные затраты сервис-провайдеров и интернет-компаний. Оборудование оптимизировано с учетом обеспечения пропускной способности в 400 Гбит/с на порт и выше, при этом минимальная производительность устройства, монтируемого в стойке, составит 10,8 Тбит/с. Все сделано таким образом, чтобы достичь терабитного уровня даже в местах с ограниченным пространством и энергоснабжением. Устройства 8000-й серии отличаются сверхнизким энергопотреблением (11 ватт в пересчете на 1 Гбит/с).

Серия 8000 поддерживает программное обеспечение с открытым кодом Software for Open Networking in the Cloud (SONiC), которое было представлено Microsoft в 2016 году для управления тысячами сетевых устройств с поддержкой Switch Abstraction Interface (SAI) – стандартного интерфейса программирования ASIC.

«Благодаря этому уровню абстракции поставщики сетевого оборудования при разработке высокодифференцированных аппаратных платформ могут предложить согласованный программный интерфейс со своими микросхемами ASIC, – указал вице-президент подразделения Cisco Service Provider Network Systems по управлению продуктами Кевин Волленвебер. – Создатели гипермасштабируемых систем в свою очередь могут получить выигрыш благодаря инновациям в электронных компонентах, обеспечивающим более высокую пропускную способность и плотность размещения портов». Cisco поддерживает SONiC на платформах Nexus 9200/9300.

В основе проекта Silicon One лежат оптические технологии. За последние несколько лет Cisco приобрела целый ряд компаний – Luxtera, Lightwire и Acacia (хотя с последней сделка еще не завершена) – которые должны помочь ей в проведении соответствующих преобразований. Luxterra, например, разрабатывает технологию кремниевой фотоники, которая позволяет преобразовывать информацию, закодированную в электронах, в фотоны и пересылать их по волоконно-оптическому кабелю непосредственно в полупроводниковые элементы, что значительно ускоряет передачу данных. В настоящее время для преобразования света, передаваемого по волоконно-оптическому кабелю, в электронные сигналы компьютеров обычно требуется другое оборудование. Luxtera пообещала наладить масштабное производство чипов для решения соответствующих задач, чего другим компаниям отрасли не удавалось сделать на протяжении многих лет.

Ожидаемая сделка стоимостью 3,7 млрд долл. с Acacia, клиентом которой Cisco является уже около пяти лет, также считается ключевой. Компания разрабатывает, производит и продает высокоскоростные когерентные продукты для оптических соединений, предназначенные для преобразования связей между сетями ЦОДов, облачными системами и сервис-провайдерами.

По мере увеличения пропускной способности портов коммутаторов и маршрутизаторов стоимость передачи одного бита неуклонно снижалась благодаря улучшению конструкции ASIC. «Стоимость передачи одного бита по оптическим каналам также снижалась, но не так быстро, как стоимость портов маршрутизаторов и коммутаторов, – указал генеральный менеджер Cisco Optical Systems and Optics Group Билл Гартнер. – В результате в условиях общего увеличения пропускной способности львиная доля расходов на оборудование приходится на подключаемые оптические устройства. К примеру, в сетях ЦОД с пропускной способностью 10 Гбит/с на оптические компоненты приходится лишь 10% от общих затрат на оборудование. При переходе же к скоростям 400 Гбит/с и выше это соотношение меняется, и доля затрат на оптические устройства составляет уже более половины от общей стоимости оборудования».

По оценке Gartner, функции, которые традиционно предоставлялись в виде отдельных транспондеров на базе шасси, теперь будут доступны и в подключаемом форм-факторе. Операторы сетей получат значительные преимущества с точки зрения простоты выполнения операций. Ключевой переломный момент для этого перехода заключается в том, что подключаемая когерентная оптика не накладывает никаких ограничений на маршрутизаторы и коммутаторы с точки зрения плотности. Со временем, с учетом постоянных улучшений кремниевых и оптических технологий, есть все основания полагать, что соответствующие тенденции распространятся и на более широкий круг приложений.

Intel купила израильскую компанию Habana Labs, занимающуюся разработкой средств искусственного интеллекта. Сумма сделки составила около 2 млрд долл.

В Intel ожидают, что к 2024 году оборот стремительно растущего рынка чипов с поддержкой искусственного интеллекта превысит 25 млрд долл., а собственный объем продаж компании в этой сфере вырастет по сравнению с 2018 годом на 20%, достигнув 3,5 млрд долл. В условиях стагнации рынка ПК Intel испытывает все большую зависимость от сегмента ЦОДов.

Компания Habana, разрабатывающая процессоры искусственного интеллекта, была основана в 2016 году и имеет офисы в Тель-Авиве, Сан-Хосе, Пекине и Гданьске. К настоящему моменту она сумела привлечь финансирование в размере 120 млн долл, в том числе 75 млн долл. от группы, возглавляемой Intel Capital, в прошлом году. Ранее Intel приобрела работавшие в этой сфере компании Movidius, Nervana, Altera и Mobileye. Чипы Habana предназначены для так называемого глубинного обучения.

После завершения сделки Habana сохранит статус независимого бизнес-подразделения и свою нынешнюю управленческую команду, а подчиняться будет группе платформ Intel для обработки данных. Владея пятью предприятиями, Intel значительно расширила свое присутствие в Израиле и превратилась в одного из ведущих экспортеров в стране. После покупки в 2017 году Mobileye за 15 млрд долл. гигант микропроцессорной отрасли перенес штаб-квартиру своего подразделения автомобильных технологий в Иерусалим. В расширение производства здесь планируется инвестировать 11 млрд долл.

Компания Huawei представила в Москве высокопроизводительные, полностью твердотельные (All Flash Array, AFA) массивы хранения OceanStor Dorado V6.

В системах, которые были объявлены в сентябре на форуме Huawei Connect в Шанхае, поддерживается архитектура Non-Volatile Memory Express (NVMe), производительность достигает 20 млн операций ввода-вывода в секунду, а задержка чтения уменьшена до 0,1 мс.

В новую серию входит пять моделей. Системы младшего уровня представлены массивом OceanStor Dorado 3000 V6 (2U) с максимальным числом модулей хранения 1200; модели среднего уровня — 5000 V6 (2U, 1600) и 6000 V6 (2U, 2400); старшего — 8000 V6 (4U, 3200) и 18000 V6 (4U, 6200). По словам Дениса Дубинина, менеджера по развитию бизнеса ИТ-решений Huawei Enterprise в России, все модели идентичны по функциональности, но имеют разные показатели производительности и суммарной емкости.

Разработчики старались сфокусироваться не на максимальной производительности, а на отказоустойчивости, пояснил он, отметив, что в компании перешли от традиционных двухконтроллерных к многоконтроллерным системам. В первых четырех моделях от 2 до 16 контроллеров, а в 18000 V6 – до 32.

«Любой контроллер может работать с любым портом», — подчеркнул Дубинин, отметив полносвязность архитектуры, позволяющую исключить потерю данных даже в случае одновременного выхода из строя двух контроллеров.

Внутренние коммуникации организованы на основе технологии RDMA с быстродействием 100 Гбит/с, что позволяет снизить «накладные расходы», характерные для межсоединенй PCI Express, утверждают разработчики.

Связь с внешним миром осуществляется по каналам Fibre Channel, на которые до сих пор в основном ориентировались создатели систем хранения корпоративного уровня, но в перспективе в Huawei планируют также перейти на 100-гигабитные коммуникации RDMA, предоставив заказчикам возможность обходиться в новых инсталляциях без дорогостоящей инфраструктуры Fibrе Channel.

В Dorado V6 используются два типа модулей хранения. Это 2,5-дюймовые накопители с интерфейсами SAS и NVMe (их емкость – от 960 Гбайт до 30,72 Тбайт), а также накопители, выполненные в новом формфакторе (Palm-sized SSD), которые почти на 60% длиннее и в полтора раза тоньше, что позволяет разместить в полке почти в полтора раза больше таких модулей. Такие накопители выпускаются только с интерфейсами NVMe (от 1,92 до 15,36 Тбайт). В Huawei рассчитывают стандартизировать этот формфактор SSD.

Одной из основных особенностей новых массивов, по словам представителей компании, стало использование в их узлах процессоров собственной разработки, помогающих распределить нагрузку, повысить производительность и расширить функциональность Dorado V6.

В качестве центральных процессоров контроллеров применяются Huawei Kunpeng 920, высокопроизводительные чипы на базе архитектуры ARMv8, которые содержат до 48 ядер.

Чипы Ascend 310 предназначены для оптимизации работы систем хранения на основе технологий искусственного интеллекта и машинного обучения. Они позволяют собирать данные о состоянии массивов, формировать рекомендации, включая прогноз изменения производительности и емкости, выполнять другие подобные функции.

Также среди используемых микросхем разработки Huawei – сетевые процессоры, чипы управления контроллерами систем хранения и контроллерами модулей хранения.

В Huawei подчеркивают, что системы Dorado V6 поддерживают дедупликацию и сжатие данных, динамическое выделение ресурсов хранения, удаленную репликацию, постоянную защиту данных, формирование мгновенных снимков, облачное резервирование и ряд других функций, присущих массивам хранения, предназначенным для ИТ-систем корпоративного уровня.

Массивы OceanStor Dorado V6 — первые системы Huawei, создававшиеся под слоганом «No A»: в них отсутствуют какие-либо компоненты американских производителей или лицензируемые ими.

«Все делается в Китае, на Тайване или в других азиатских странах. Это гарантирует безопасность поставок нашего оборудования независимо от геополитической ситуации. Возможная замена заказчиками Fibrе Channel высокопроизводительными коммуникациями на базе Ethernet еще больше снизит зависимость», — подчеркнул Дубинин.

Так, системы на чипе Kunpeng 920 создаются в Huawei на основе полностью выкупленной лицензии на ARM восьмого поколения. (Правда, вопрос, получит ли компания доступ к девятому поколению, остается открытым. — А.Ч.)

Стратегия «No A», которую в Huawei намерены распространить на другие продукты, повышает интерес к продукции китайской компании многих отечественных заказчиков. OceanStor Dorado V6 уже тестируются крупными банками и промышленными предприятиями, заинтересованными не только в росте производительности систем хранения, но и в импортозамещении их электронной начинки.

О привлекательности китайских чипов для отечественного рынка свидетельствует подписанный в октябре договор, предусматривающий организацию совместного производства серверов с процессорами Kunpeng российской компанией «Норси-транс» и Huawei. Производство будет размещено в России.

Россия, по данным Huawei, является для компании важнейшим рынком после китайского. Что касается систем хранения, то этот бизнес за последние четыре года вырос в нашей стране более чем в полтора раза, утверждает Ван Цянь, директор направления решений для центров обработки данных подразделения Huawei Enterprise в России.

Российские компании смогут заказывать OceanStor Dorado V6 с января, но младшая модель Dorado 3000 V6 будет доступна только в середине 2020 года. В Huawei надеются, что в 2021 году компания станет лидером российского рынка систем хранения.

Компания Qualcomm открыла очередную конференцию Snapdragon Technology Summit анонсом двух новых чипов – Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G. Не удивительно, что акцент в этом году делается на технологиях 5G и искусственном интеллекте, который будет поддерживаться этими чипами в программных расширениях.

Чипы Qualcomm Snapdragon занимают доминирующее положение на рынке смартфонов, включая флагманские модели. На их основе, в частности, построены Samsung Galaxy S10 и OnePlus 7 Pro. В обоих этих телефонах установлен чип Qualcomm Snapdragon 855, представленный на Snapdragon Summit в прошлом году. Логично было бы ожидать, что в преемниках указанных моделей также будут установлены новые чипы Qualcomm.

Модели Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G представлял старший вице-президент и генеральный менеджер мобильного направления Qualcomm Technologies Алекс Катузян. При этом он ничего не сказал о версии "Plus", тогда как модель Snapdragon 855 Plus была выпущена в середине текущего года.

Катузян отметил, что чип Snapdragon 865 построен на базе модема 5G второго поколения Snapdragon X55, который компания выпустила в феврале текущего года. X55 является составной частью платформы для ПК Project Limitless, продемонстрированной Qualcomm совместно с Lenovo на выставке Computex. Ожидается, что на рынке смартфонов он будет играть гораздо более важную роль.

Очевидно, что Snapdragon 865 отводится роль платформы старшего класса, на базе которой будут создаваться флагманские телефоны. Напомним, однако, что после выпуска модели 855 Qualcomm анонсировала также так называемую Elite Gaming Platform с рядом улучшенных функций графического процессора Adreno. Позднее были представлены Snapdragon 730 и 730G с более быстрым графическим процессором Adreno 618, оптимизированным для мобильных игр. Похоже, некоторые из этих возможностей Qualcomm планирует перенести в Snapdragon 765 и 765G, где будет присутствовать интегрированная поддержка 5G, расширенные функции искусственного интеллекта и элементы Snapdragon Elite Gaming.

Один из вопросов заключается в том, как отнесется Qualcomm к 5G. В прошлом году компания представила модем X50 как составную часть платформы Snapdragon 855, однако модем оставался дискретным компонентом, поддерживающим как длинноволновый диапазон 6 ГГц, так и коротковолновую технологию с использованием миллиметровых волн и более высокой пропускной способностью.

Qualcomm воспринимает искусственный интеллект не так, как, скажем, Intel. В сегменте смартфонов искусственный интеллект используется главным образом для расширения возможностей фото- и видеосъемки, создавая условия для развития вычислительной фотографии, выходящей за рамки физических ограничений объектива. Snapdragon 855 оснащен цифровым сигнальным процессором Hexagon 690, который был переработан с учетом потребностей искусственного интеллекта. Эта логика поддерживает функции постоянного ожидания «слов пробуждения» наподобие «OK, Google».

Аналогичным образом процессор обработки изображений Spectra 850, встроенный в Snapdragon 855, в дополнение к фотографиям позволяет снимать видео в портретном режиме. Съемка ведется одновременно с двух камер с разрешением 22 мегапиксела и частотой 30 кадров в секунду либо с одной камеры с разрешением 48 мегапикселов и частотой 30 кадров в секунду. В 855 появилась поддержка 4K и HDR10+ – захвата видео в портретном режиме с частотой 60 кадров в секунду.

Компания Dell Technologies пересмотрела прогноз выручки за финансовый год с диапазона 92,7-94,2 млрд долл. на диапазон 91,5-92,2 млрд долл. В компании ссылаются на дефицит процессоров Intel, что сказывается на возможности выпускать компьютеры корпоративного и верхнего потребительского уровней. В октябре в Intel сообщали, что спрос на процессоры превышает возможности производства, и что из-за этого компании приходится пользоваться услугами контрактных производителей.

Тем не менее, за последний квартал продажи персональных компьютеров Dell выросли на 4,6% по сравнению с прошлым годом и достигли 11,41 млрд долл. Выручка подразделения серверов и сетевого оборудования, напротив, упала на 16% до 4,24 млрд долл., тогда как в подразделении VMware поднялась на 11,4%. Общая выручка Dell за последний квартал составила 22,84 млрд долл., что чуть ниже усредненного прогноза аналитиков (23,04%). Чистая прибыль Dell составила 552 млн долл. Третий квартал прошлого года компания закончила с убытком в 895 млн долл.

В октябре компания AMD представила 64-ядерного монстра Epyc 7H12, который должен потеснить процессоры Intel Xeon на серверном рынке. Теперь же AMD не только подтвердила свои планы в отношении Epyc, но и претендует на еще одну «эпическую» победу над Intel, готовясь выпустить на рынок ПК 64-ядерный чип Threadripper 3990X.

Нет, 64-ядерного Threadripper 3990X пока нет в продаже, и в Intel должны благодарить небо за то, что этого до сих пор не случилось. После того как 16-ядерный Ryzen 9 3950X обошел флагманский Intel Core i9-9900KS с точки зрения как одноядерной, так и многоядерной производительности, 32-ядерный Threadripper 3970X еще сильнее разбередил конкуренту AMD не успевшую затянуться рану. А с перспективой 64-ядерного Threadripper 3990X на горизонте... Еще один мощнейший удар настоящего тяжеловеса.

Конечно, мы пока мало что знаем о новом чипе, включая и ключевой параметр – цену. Судя по всему, ценник должен быть четырехзначным. Но вот что известно про 3990X уже сейчас.

• Он будет иметь 64 ядра и поддерживать 128 потоков.
• Общий объем кэш-памяти достигнет 288 Мбайт.
• Чип будет потреблять 280 ватт – тот же показатель TDP, что и у Threadripper 3970X.
• Позволить себе купить его вы не сможете.

И хотя последний пункт может быть преувеличением, мы не так уж грешим против истины. Все, кто занимается рендерингом и другой многопоточной обработкой, наверняка оценят преимущества нового чипа AMD. Но цена 64-ядерного монстра AMD, очевидно, будет превышать финансовые возможности среднестатистического энтузиаста.

Уже в первом анонсе оригинального Threadripper 3970X на платформе TRX40 с новым сокетом sTRX4 AMD намекала на возможность появления 64-ядерного чипа Threadripper. Платформа поддерживает до 72 линий PCI Express, причем это уже PCIe 4.0, а не соединения PCIe 3.0, которые были реализованы в чипсете X399 и, очевидно, уже сходят со сцены.

AMD рекламирует новый Threadripper 3990X как «процессор, который в одиночку одолеет всех». Осталось дождаться 2020 года, и, возможно, мы увидим, как Intel преклонит колено.

Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же компания раскрыла некоторые подробности своих планов в отношении центров обработки данныхи анонсировала чип Ponte Vecchio.

Ponte Vecchio будет выпускаться Intel по собственной 7-нанометровой технологии, которая вполне сравнима с той, что использует сегодня AMD. Но в отличие от продуктов AMD, Ponte Vecchio дебютирует даже не в следующем году, а только в 2021-м. В пресс-релизе компании об этом ничего не говорилось, но генеральный директор Intel Боб Сван на подведении квартальных итогов в октябре заявил о подготовке к выпуску в 2021 году первого продукта, изготовленного по 7-нанометровой технологии. Им должен стать дискретный графический процессор для ЦОДов.

В первом чипе Xe для ЦОДов будет реализована стековая структура Foveros, которая применяется также при производстве чипов Lakefield, поддерживающих устройства с двумя дисплеями. Кроме того, здесь планируется использовать технологию EMIB, активно обсуждавшуюся в июле. Предполагается, что чип Ponte Vecchio станет первым продуктом, в котором она найдет применение.

Ponte Vecchio предназначен для организации высокопроизводительных вычислений и моделирования задач, ориентированных на искусственный интеллект. Он поддерживает стандарт Compute Express Link (CXL), разрабатывавшийся для ускорения обмена данными между процессором и памятью, а также процессором и другими устройствами. Это должно обеспечить согласованность работы памяти процессора и памяти подключаемых устройств. Согласно заявлениям CXL Consortium, в работе которого принимают участие представители Google, Microsoft, Intel, Huawei и HP, минимизация разделения ресурсов будет способствовать росту производительности, уменьшению сложности программного стека и снижению стоимости системы в целом.

Программирование Ponte Vecchio осуществляется с помощью OneAPI – унифицированного интерфейса, который Intel представляет как в виде специфичной для собственных технологий версии, так и в качестве открытых спецификаций. Идея заключается в том, чтобы у разработчиков была возможность программировать различные чипы Intel – процессоры Intel Core и Xeon, микросхемы FPGA и прочее – с помощью единого набора инструментов.

Компанию под названием Nuvia основали бывший главный архитектор всех центральных процессоров и однокристальных систем Apple Джерард Уильямс, специалист по мобильным однокристальным системам Ману Гулати и специалист по архитектуре платформ Джон Бруно. Они тоже несколько лет работали в Apple, а затем — в Google. Компания была создана в начале этого года, но до сих пор о ней ничего не сообщалось. Теперь, утверждают основатели, им удалось привлечь финансирование в размере 53 млн долл. от Dell Technologies Capital и нескольких фирм из Кремниевой долины, и компания может продолжать разработку процессора под условным названием Phoenix. Процессор предназначен для центров обработки данных, и при его создании основатели Nuvia намерены применить опыт, полученный ими при работе над процессорами для мобильных устройств. Это позволит сделать Phoenix быстрее, экономичнее и безопаснее других современных процессоров центров обработки данных.

Опыт основателей Nuvia действительно позволяет надеяться на успех, полагает аналитик Moor Insights & Strategies. Гарантий быть не может, но в Nuvia работают широко известные специалисты, а это одна из важнейших отличительных особенностей успешных компаний в микроэлектронной отрасли.