Вычислительная плотность «РСК Торнадо» выросла до 528 TFLOPS на шкаф
Вычислительная плотность «РСК Торнадо» выросла до 528 TFLOPS на шкаф



Источник: РСК


11:51 27.06.2016

|   1228 прочтений



В РСК модернизировали свое высокопроизводительное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением, оснастив его новейшими многоядерными процессорами Intel Xeon Phi.

 

Группа компаний РСК, разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений и центров обработки данных, продемонстрировала на международной выставке-конференции ISC’16 во Франкфурте новое поколение своего высокопроизводительного, масштабируемого и энергоэффективного кластерного решения «РСК Торнадо» с прямым жидкостным охлаждением на базе новейшего многоядерного процессора Intel Xeon Phi (кодовое название — Knights Landing), непосредственно в день всемирного запуска корпорацией Intel этого продукта. Новое решение РСК обладает улучшенными показателями компактности и вычислительной плотности, высоким уровнем энергоэффективности, а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода».

Новое поколение кластерного решения «РСК Торнадо» отличают следующие улучшенные показатели: использование старших моделей новейших многоядерных (до 72 ядер) процессоров Intel Xeon Phi 7250, Xeon Phi 7290 или Xeon Phi 7250F, Xeon Phi 7290F; использование новых серверных плат семейства Intel Server Board S7200AP; высочайшая физическая плотность с размещением до 153 вычислительных узлов в стандартном шкафу 42U с размерами 80×80×200 см; увеличенная почти в два раза вычислительная плотность — 528 TFLOPS в стандартном вычислительном шкафу 42U; до 192 Гбайт оперативной памяти на узел (DDR4-2400 RAM + 16 Гб MCDRAM); одновременное использование до двух твердотельных накопителей с подключением по шине SATA и одного PCIe в форм-факторе M.2, таких как Intel SSD DC S3500 и SSD DC NVMe M.2; повышенная надежность — независимые гидравлические насосные модули (модули гидрорегулирования) системы жидкостного охлаждения на каждый вычислительный домен (всего до 9 модулей на шкаф) с резервированием от N+1 до N+N; повышенный уровень энергоэффективности — обеспечены необходимые условия для стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре +63 градусов на входе в вычислительные узлы; новый модуль электропитания в форм-факторе вычислительного узла, обеспечивающий высокоэффективное преобразование 220 В переменного тока в 400 В постоянного тока и возможность параллельной работы на общую шину; обновленная конструкция вычислительного шкафа с поддержкой новых технологий высокоскоростных межузловых соединений, включая Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand; обеспечена возможность построения гибких конфигураций систем охлаждения, с возможностью резервирования, как отдельных узлов гидрорегулирования, так и всей системы в целом.

На стенде РСК на выставке были продемонстрированы вычислительный узел «РСК Торнадо» на базе многоядерного процессора Intel Xeon Phi 7250 на новой серверной плате Intel S7200AP с установленными двумя твердотельными накопителями Intel SSD DC S3500 Series M.2 емкостью 340 Гбайт и одним Intel SSD DC NVMe M.2 с подключением по интерфейсу PCIe, а также коммутаторы и адаптеры для построения высокоскоростных межузловых соединений Intel Omni-Path и Mellanox EDR InfiniBand.

Кроме того, кластерное решение «РСК Торнадо» может быть реализовано и на базе серверных процессоров семейства Intel Xeon E5-2600 (включая старшую модель Intel Xeon E5-2699 v4), обеспечивая высокую вычислительную плотность — 237 TFLOPS в стандартном вычислительном шкафу 42U (80×80×200 см).


Теги: Intel Суперкомпьютеры РСК Intel Xeon Phi
На ту же тему: