Компании CSR, Conductive Inkjet Technology и Atmel создали самую тонкую в мире гибкую беспроводную клавиатуру. Британская CSR поделилась разработанным ею экономичным радиочипом Bluetooth, CIT — технологией струйной распечатки электронных схем, а Atmel — датчиком распознавания множественных касаний.

Толщина самой клавиатуры, как сообщают в CSR, — всего 0,49 мм; модуль с управляющей электроникой несколько толще.

«Наша клавиатура изготавливается по принципу струйной печати, благодаря чему ее можно предложить во множестве вариантов, адаптированных для планшетов и смартфонов разных форм и размеров», — утверждает Пол Вильямсон, директор подразделения CSR Bluetooth Smart.

Датчик прикосновения может распознавать касания, жесты и рукописный ввод, а кроме того, на клавиатуре можно рисовать наброски: для этого ее нужно прикрыть листом бумаги и воспользоваться специальной ручкой.

Клавиатуру, благодаря ее малому весу и гибкости, можно превратить в протектор для дисплея мобильного устройства, который в снятом варианте позволит набирать тексты без засорения экранного пространства. Вариант для ПК, в свою очередь, можно будет временно превращать в большой тачпад. В CSR также указывают, что клавиатура достаточно тонкая, чтобы ее можно было заложить между страницами блокнота и оцифровывать с ее помощью рукописные заметки и рисунки.

Радиочип CSR1010 позволяет подключать клавиатуру по Bluetooth к устройствам на iOS 7 и к персональным компьютерам с Windows 8. Как утверждают в CSR, чип расходует в разы меньше энергии, чем обычно требуется для Bluetooth; благодаря этому клавиатура отличается рекордно большим временем работы от батареи. Время срабатывания датчика прикосновений — не больше 12 мс.

В CSR собираются продемонстрировать прототип клавиатуры на выставке потребительской электроники IFA в Берлине, а начать продажи планируется примерно через год. В компании заявляют, что прототип даст лишь начальное представление о технологии; окончательный вариант клавиатуры предполагается предложить во многих форм-факторах.

«Мы готовы помогать другим проектировщикам быстро выводить на рынок похожие аксессуары», — заверил Вильямсон.

Раскладку клавиатуры можно будет произвольно менять для поддержки различных языков ввода или вариантов использования, например, для монтажа видео. Для этого в устройстве реализовано переключение между режимами клавиатуры и сенсорной панели.

Как объясняют в CIT, медные и другие проводники наносятся на гибкую сверхтонкую мембрану сенсорной клавиатуры с помощью разработанного в компании рулонного способа печати, позволяющего широко варьировать форму изделия в зависимости от устройства, для которого оно предназначено.

Технология 3D NAND обеспечивает заметное увеличение как емкости, так и скорости флэш-памяти. Источник: Samsung

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства чипов, которые превращают слои кремния, предназначенного для хранения данных, в микроскопический «небоскреб» и закладывают основы для создания технологии флэш-памяти NAND ближайшего будущего.

Таким образом, Samsung налаживает выпуск первой в отрасли трехмерной флэш-памяти Vertical NAND (V-NAND), которая позволит преодолеть ограничения масштабируемости, присущие двумерной или планарной флэш-памяти.

Флэш-память Samsung V-NAND, которую планируется использовать при изготовлении встроенной памяти и твердотельных накопителей, может иметь емкость от 128 Гбайт до 1 Тбайт «в зависимости от потребностей клиентов».

Наивысшая плотность размещения ячеек в существующих планарных микросхемах NAND составляет от 10 до 19 нм (нанометр – это одна миллиардная часть метра). Человеческий волос в 3 тыс. раз толще ячейки флэш-памяти NAND, изготовленной по 25-нанометровой технологии.

Технология Samsung 3D NAND обеспечивает заметное увеличение как емкости, так и скорости флэш-памяти. Новая память 3D V-NAND должна найти применение в самом широком спектре корпоративного оборудования и устройств бытовой электроники, в том числе во встроенных хранилищах NAND и твердотельных накопителях.

Емкость одного чипа V-NAND составляет 128 Гбит – столько же, сколько и у памяти, выпускаемой сегодня компаниями Intel и Micron с использованием планарной технологии. В памяти Samsung V-NAND используется сотовая структура, созданная на основе решения 3D Charge Trap Flash (CTF), и технология вертикальных соединений, которая обеспечивает связывание массива трехмерных ячеек. За счет этого по своей масштабируемости Samsung 3D V-NAND более чем в два раза превосходит планарную флэш-память NAND, изготовленную по 20-нанометровой технологии.

Одно из наиболее важных технологических достижений Samsung заключается в том, что технология вертикальных соединений позволяет объединять до 24 вертикальных слоев. Это делается с помощью специального вытравливания, обеспечивающего электронную связь слоев путем формирования отверстий сверху донизу.

По мнению специалистов, пределы наращивания слоев ячеек в памяти 3D NAND пока неизвестны.

«На сегодняшний день их максимальное число ограничено 24, – указал основатель и главный аналитик исследовательской компании Forward Insights Грегори Вонг. – В следующем поколении оно может достигнуть 32, а потом увеличиваться и дальше. Аналогичным образом воздвигается здание, накапливающее добавленные уровни. Добавление новых слоев позволяет уменьшить стоимость микросхем в пересчете на бит за счет увеличения числа ячеек памяти, при этом площадь хранения данных не увеличивается».

Новая вертикальная структура Samsung обеспечивает увеличение плотности микросхем флэш-памяти за счет добавления новых слоев ячеек без увеличения планарной плотности, добиться чего крайне сложно. По мере дальнейшего увеличения плотности размещения ячеек NAND на плоскости утечка электронов через тонкие ячейки становится все более интенсивной, что приводит к возникновению сбоев и требует все более сложного кода коррекции ошибок.

Впрочем, у памяти 3D NAND имеются свои ограничения, которые станут актуальными уже к концу нынешнего десятилетия.

«Память 3D NAND подобна небоскребу и в экономическом плане, – пояснил Вонг. – Когда вы достигаете определенного уровня высоты, ее создание начинает обходиться слишком дорого. После этого разрыв между стоимостью и эффективностью будет только расти. С экономической точки зрения, строительство небоскреба выше некоторой планки уже не имеет смысла».

В настоящее время существуют и другие технологии, считающиеся потенциальными конкурентами флэш-памяти NAND. Это резистивная память (Resistive RAM, RRAM), Racetrack Memory, Graphene Memory и Phase-Change Memory. Во флэш-памяти 3D NAND слои ячеек должны отделяться диэлектриком или изолятором. В настоящее время толщина диэлектрического материала составляет 50 нм. Увеличение его толщины может привести к замедлению потока электронов, что отразится на производительности памяти. Уменьшение толщины вызывает утечку электронов, как и в планарной памяти, порождая ошибки данных. Сжать диэлектрики очень сложно, поэтому нужно искать компромисс между плотностью размещения элементов и отсутствием ошибок. Использование всех материалов в устройстве должно быть сбалансированным. Конструкторам необходимо найти оптимальное соотношение между скоростью и устойчивостью функционирования.

На исследования и разработку технологии V-NAND компания Samsung потратила почти десять лет, и на сегодняшний день зарегистрировала более 300 патентов в этой области. По словам представителей Samsung, 3D-технология закладывает основы для появления более совершенных продуктов, в том числе и микросхем флэш-памяти NAND емкостью 1 Тбит.

«Новая технология флэш-памяти 3D V-NAND является результатом многолетних усилий наших сотрудников по выходу за рамки традиционных решений и применению более инновационных подходов, позволяющих преодолеть конструктивные ограничения технологии полупроводниковой памяти, – отметил старший вице-президент подразделения флэш-технологий Samsung Electronics Чжон-Хек Чой. – Развернув массовое производство памяти 3D Vertical NAND, мы будем улучшать ее производительность и увеличивать плотность размещения элементов, что приведет к еще более интенсивному развитию всей глобальной отрасли хранения данных».

На протяжении последних 40 лет обычная флэш-память строилась на планарных структурах с использованием плавающих затворов. При приближении производственной технологии к отметке 10 нм разработчики сталкиваются с ограничениями дальнейшей масштабируемости вследствие возникновения интерференции между ячейками, которая приводит к резкому снижению устойчивости работы флэш-памяти NAND. В результате увеличиваются сроки и стоимость проектирования.

Новое решение V-NAND позволяет преодолеть возникающие технические сложности за счет вывода схем, структуры и производственного процесса на новый инновационный уровень и вертикального размещения плоских слоев ячеек.

Для этого Samsung пришлось модернизировать архитектуру CTF, впервые предложенную в 2006 году. В целях предотвращения интерференции между соседними ячейками флэш-архитектура NAND на базе CTF вместо использования плавающего затвора предусматривает временное размещение электрического заряда в удерживающей камере непроводящего слоя, изготовленного из нитрида кремния.

Трехмерный слой CTF значительно повышает производительность и устойчивость функционирования памяти NAND. По сравнению с обычной 10-нанометровой флэш-памятью NAND с плавающим затвором новая память 3D V-NAND обеспечивает не только рост устойчивости до 10 раз, но и двукратное увеличение скорости записи.

По оценкам компании IHS iSuppli, к концу 2016 года суммарные объемы продаж на глобальном рынке флэш-памяти достигнут 30,8 млрд долл., тогда как в 2013 году они оцениваются примерно в 23,6 млрд долл. Средние темпы ежегодного роста при этом составят около 11%.

На большую часть людей трехмерное телевидение не производит достаточно сильного впечатления. Источник:LG

Технология 3D-телевидения, поддерживаемая сегодня практически всеми производителями, похоже, уже изживает себя. Контент, который никогда не отличался особым богатством и разнообразием, в последние время и вовсе исчезает из виду.

Компания BBC объявила о замораживании производства 3D-программ на неопределенный период в связи с отсутствием зрительского интереса. BBC выпускала экспериментальные программы в трехмерном представлении, начиная с 2011 года. Помимо Олимпийских игр 3D-трансляции освещали и ряд других событий, в частности, Уимблдонский теннисный турнир.

По словам Кима Шиллинглоу, возглавляющего в BBC направление 3D, программы так и не стали популярными, потому что телезрителям неудобно их смотреть. Последней в ряду экспериментальных 3D-программ станет показ в ноябре очередных серий телесериала Doctor Who.

Примерно половина из 1,5 млн домохозяйств Великобритании, имеющих 3D-телевизоры, наблюдали в прошлом году за трансляцией церемонии открытия Олимпийских игр в трехмерном формате. Но лишь 5% зрителей смотрели Рождественское послание королевы и популярный детский сериал Mr Stink.

По словам главного аналитика Gartner Consumer Electronics Research Group Пола О'Доннована, в мире сегодня производится очень мало оригинальных 3D-программ. Большинство из них относится к категориям спортивных трансляций и документальных фильмов.

«Большая часть доступного 3D-контента – это фильмы, которые показывают в кинотеатрах, – указал О'Доннован. – Но фильмов этих не так много, да и к тем, что есть, зрители не проявляют особого интереса. А между тем, 3D-технологии уже в стандартном варианте поддерживаются большинством процессоров, используемых в современных телевизорах».

Производители начали внедрять трехмерные технологии, потому что они производят на потребителей сильное первоначальное впечатление, хотя в дальнейшем и малопригодны на практике.

«Даже 3D-телевизоры, не требующие специальных очков, не обеспечивают желаемой реалистичности, – подчеркнул О'Доннован. – С появлением телевизоров стандарта Ultra HD возможно временное возрождение интереса к 3D-технологиям, особенно в связи с ростом популярности технологий, предполагающих использование пассивных очков, но в целом, как я уже говорил на протяжении последних двух лет, 3D – это преходящее увлечение».

В технологии Passive Retarder, предлагаемой компанией LG, на жидкокристаллический экран наклеивается тонкая пленка, обеспечивающая трехмерный эффект при использовании дешевых очков с пассивной поляризацией. Такие очки доступнее и удобнее тяжелых и дорогостоящих очков с активным затвором.

Появление устройств стандарта Ultra HD ознаменует собой очередной шаг в развитии телевизионной техники. Особенно заметна разница при просмотре цифровых фотографий на экране высокого разрешения. Телевизоры Ultra HD будут иметь разрешение 4K (2160p) и 8K (4320p), которое соответственно в четыре и в восемь раз превосходит разрешение сегодняшнего контента высокой четкости 1080p и 1080i (2,1 мегапиксела в одном кадре).

«3D-телевизоры никогда не привлекали серьезного внимания потребителей на крупнейших рынках, – отметил вице-президент Gartner по исследованиям Майк Макгайр. – Думаю, это объясняется тем, что при просмотре большей части программ зрители не видят особой разницы. Да и необходимость ношения специальных очков или нахождения в определенной точке (при использовании устройств, не требующих очков) не вызывает у потребителей особого энтузиазма. Если бы 3D-контент действительно вызывал новые ощущения, если бы футбольные и бейсбольные матчи или телевизионные сериалы расцвечивались существенно более яркими красками по сравнению со стандартными трансляциями, у потребителей уже давно были бы и 3D-телевизоры, и 3D-контент. Но на мой взгляд, на большую часть людей трехмерное телевидение просто не производит достаточно сильного впечатления».

Оптический диск емкостью 300 Гбайт планируется создать к 2015 году

Компании Sony и Panasonic анонсировали совместную разработку стандарта оптических дисков следующего поколения, предназначенных для профессионального использования.

Оптический диск емкостью 300 Гбайт планируется создать к 2015 году.

При проектировании нового стандарта Sony и Panasonic намерены использовать технологии, которые были разработаны каждой из компаний независимо друг от друга. В ближайшее время участники проекта продолжат обсуждение спецификаций и других вопросов, связанных с новым стандартом.

«Оптические диски отлично защищены от воздействия окружающей среды, – говорится в совместном заявлении двух компаний. – Они не подвержены отрицательному влиянию пыли и воды и способны выдерживать в процессе хранения значительные перепады температуры и влажности. Кроме того, поддерживается обратная совместимость оборудования со стандартами предыдущих поколений. У пользователей появляется гарантия того, что их данные будут читаться и по мере дальнейшего развития форматов. Таким образом, клиенты получают устойчивую среду для долговременного хранения контента».

Сегодня как Sony, так и Panasonic предлагают продукты, поддерживающие формат Blu-ray, но в обеих компаниях признают, что объемы данных продолжают расти, и оптические диски должны соответствовать тем требованиям, которые в перспективе будут предъявляться к продуктам для архивирования.

В 2012 году Sony представила коммерческую версию системы архивирования файлов на основе оптических дисков для профессиональных продуктов XDCAM. В одном картридже здесь размещается 12 оптических дисков.

Компаниям нужно обеспечить соответствие своих технологий демографическому составу сотрудников

Ориентация ИТ на потребителя и тенденции к самообслуживанию приведут к реструктуризации современных ИТ-подразделений и переходу на гибридную модель, состоящую из технических консультантов и интеграторов.

«Бизнес сам начнет играть роль ИТ-подразделений, – указал главный технолог и архитектор решений компании Northrop Grumman Брендон Порко. – Технические специалисты будут лишь помогать ему добиваться желаемого».

Порко принял участие в дискуссии, состоявшейся в рамках недавнего форума CITE Conference and Expo.

Среди прочего там говорилось о том, что ИТ-службы утрачивают контроль по мере развития потребительских технологий, которые превращаются в неотъемлемую часть работы всех сотрудников предприятия. Фактически в ведении ИТ-подразделений остается лишь корпоративный ЦОД.

Обостряется конфликт между молодыми сотрудниками и ветеранами, поскольку представители каждого поколения комфортнее чувствуют себя с привычными им технологиями.

«Стажеров, пришедших к нам прошлым летом, мы первым делом спросили, знакомы ли они с приложениями Google Apps, – вспоминал вице-президент по ИТ и главный архитектор облачных сервисов компании AMAG Pharmaceuticals Натан Макбрайд. – Они ответили утвердительно. Затем у нас стали набирать сотрудников, уже успевших поработать в других компаниях. Они потребовали Outlook. Пришлось объяснить им, что эти программные средства мы больше не используем».

По словам Макбрайда, с Google Apps работают сегодня в 75 компаниях, входящих в список Fortune 100, и в большинстве элитных американских университетов. Из этого можно сделать вывод о том, что следующее поколение работников вряд ли будет испытывать потребность в Microsoft Exchange или Office.

Через пять лет компаниям нужно будет обеспечить соответствие своих технологий демографическому составу сотрудников, который сложится к тому времени.

По свидетельству вице-президента компании IDC Кэтлин Шауб, многие корпоративные ИТ-службы сегодня подчиняются руководителю того бизнес-подразделения, которое они обслуживают.

«Задачи ИТ-служб зависят от функционала тех подразделений, к которым они прикреплены, – подчеркнула Шауб. – Если они обслуживают финансовую службу, приоритетным становится сокращение расходов. Если это операционный отдел, речь идет об управлении процессами. Если компания решает, что ей нужно сосредоточиться на клиентах, ИТ-служба занимается маркетингом».

«Несмотря на то что должность ИТ-директора, скорее всего, сохранится, его роль будет меняться, а акценты начнут смещаться от внедрения технологий в сторону выработки технических прогнозов и стратегии», – считает Порко.

Эту точку зрения разделяет и директор объединения Association for Information and Image Management (AIIM) Джон Манчини. По его мнению, в век потребительских технологий бизнес-подразделения обладают всеми необходимыми инструментами и могут игнорировать стремление ИТ-службы установить контроль над тем, кто и как использует технические средства.

Но если требования к сервисам и технологиям начнет диктовать бизнес, то особенности их технической реализации по-прежнему будут определяться ИТ-службой.

К примеру, когда бизнес-пользователи AMAG запросили набор инструментов Microsoft Visio для построения блок-схем и диаграмм, команда Макбрайда нашла менее дорогой веб-инструмент LucidChart. Он обошелся компании всего в 15 долл. за рабочее место, и пользователи были вполне довольны.

«Мы не стремимся находиться на самом гребне технического развития, но и не желаем отставать, – отметил Макбрайд. – Нам нужно поддерживать определенный темп, для того чтобы иметь возможность заранее подготовиться к решению очередной задачи, которую перед нами поставят».

Корпорация IBM представила свой первый постановочный фильм, но вряд ли его можно будет увидеть в кинотеатре на большом экране. Дело в том, что все персонажи представляют собой упорядоченный набор атомов, а сам фильм склеен из отдельных стоп-кадров.

В IBM объявили о создании самого маленького по своим размерам фильма в мире. Каждый из его 250 кадров сформирован из нескольких тысяч точно выстроенных атомов. 

Источник: IBM

Манипуляции исследователей Голубого Гиганта с атомами призваны продемонстрировать возможности памяти, которая работает на уровне атомов и в перспективе способна сделать компьютеры еще компактнее и мощнее.

Фильм знаменует прорыв, совершенный исследователями из IBM в 2012 году. В результате научных работ, на выполнение которых ушло пять лет, им удалось сократить число атомов, требуемых для хранения одного бита данных, с миллиона всего до двенадцати.

В анимационном ролике IBM «Мальчик и его атом» персонаж по имени Атом, подружившись с настоящим атомом, отправляется с ним в увлекательное путешествие, сопровождаемое играми, танцами и прыжками на батуте. По словам ученых из IBM, фильм с веселой музыкальной заставкой представляет собой уникальный способ продемонстрировать полученные результаты за пределами исследовательского сообщества.

Герой фильма, мальчик по имени Атом, подружившись с настоящим атомом, отправляется с ним в увлекательное путешествие, сопровождаемое играми, танцами и прыжками на батуте. Источник: IBM

«Захват атомов, помещение их в нужную точку и придание им желаемой формы для получения оригинальной картинки на атомном уровне – совершенно новое слово в точных науках, – заявил Андреас Хайнрих, руководитель исследовательской группы IBM Research. – В IBM исследователи не просто читают о науке, а делают ее. Наш фильм – это забавный способ поделиться с человечеством миром, существующим на атомном уровне, вступить в диалог со студентами и другими заинтересованными людьми, расширить существующие границы математики и точных наук».

Настанет время, и нынешний прорыв в технологиях хранения на уровне атомов позволит производителям оборудования наладить выпуск продуктов, емкость которых на несколько порядков превысит возможности существующих жестких дисков и флэш-накопителей.

«Даже по самым скромным оценкам, вместо устройства объемом 1 Тбайт вы получите оборудование, способное хранить 100-150 Тбайт данных, – указал Хайнрих. – На одном устройстве вы сможете держать не только всю свою музыку, но и все свое видео».

Сегодня для хранения одного бита данных на компьютере или электронном устройстве требуется миллион атомов. Бит – это базовый элемент цифровой информации, он может принимать два значения — ноль или единицу. 8 бит образуют 1 байт, или символ. Добившись того, что для хранения одного и того же бита данных потребуется уже не миллион, а всего двенадцать атомов, корпорация IBM совершила настоящую революцию в области систем хранения.

Для перевода магнитной информации битов из нуля в единицу и обратно исследователи из IBM использовали двухтонный сканирующий туннельный микроскоп.

Чтобы продемонстрировать свои возможности манипулирования атомами, ученые при помощи сканирующего туннельного микроскопа решили упорядочить атомы. Так и появился «самый маленький в мире фильм, состоящий из отдельных кадров», претендующий на занесение в Книгу рекордов Гиннесса.

Для манипулирования атомами ученые воспользовались двухтонным сканирующим туннельным микроскопом. Источник: IBM

Каждый кадр этого фильма имеет размеры 45x25 нанометров. Нанометр – одна миллиардная часть метра. Толщина человеческого волоса превышает размеры кадра в три тысячи раз, а в одном дюйме содержится 25 млн нанометров.

Эксперимент выполнялся при очень низкой температуре — около 1К (–272 °С), что близко к абсолютному нулю. При нагревании приблизительно до 5K биты начинают случайным образом менять свое состояние примерно раз в минуту.

«Мы использовали низкие температуры, чтобы начать с одного атома и собирать все более и более крупные структуры, сосредоточивая основное внимание на их магнитных свойствах, – поясняют в IBM. – Чем больше атомов образуют каждый бит, тем стабильнее он себя ведет. Если при низких температурах для стабильного хранения одного бита данных требуется 12 атомов, то при комнатной температуре, по нашим оценкам, каждый бит должен состоять примерно из 150 атомов».

Три крупнейших производителя оперативной памяти, поддерживаемые более чем ста технологическими компаниями, анонсировали окончательные спецификации трехмерной памяти DRAM, которая призвана обеспечить ускорение передачи данных и увеличение быстродействия систем высокопроизводительных вычислений.

Разработчики Hybrid Memory Cube изменили традиционнцю структуру DRAM. Источник: Micron

Компании Micron, Samsung и Hynix возглавляют проект, поддерживаемый консорциумом Hybrid Memory Cube Consortium (HMC). Решение Hybrid Memory Cube позволяет объединять в стек кристаллы энергозависимой памяти, размещаемые поверх контроллера DRAM.

Память подключается к контроллеру с помощью относительно новой технологии VIA (Vertical Interconnect Access), позволяющей устанавливать вертикальные электрические соединения через кремниевую пластину.

Майк Блэк, главный разработчик технологической стратегии Hybrid Memory Cube в компании Micron, указал, что создатели HMC пересмотрели традиционную структуру DRAM.

«Логику функционирования DRAM мы интегрировали в чип, монтируемый у подножия трехмерного стека, – указал Блэк. – Такое решение позволяет использовать преимущества высокопроизводительных транзисторов не только при взаимодействии с оперативной памятью, но и для эффективной организации высокопроизводительных вычислений через канал основного процессора. Таким образом, логический уровень одновременно выполняет роль основного интерфейсного соединения и контроллера памяти, к которому подключаются микросхемы DRAM».

Память разбивается на 16 разделов, каждый из которых соединен с контроллером двумя каналами ввода-вывода. У каждого из двух существующих прототипов Hybrid Memory Cube центральной системе доступны 128 или 256 банков памяти.

Первые спецификации трехмерных чипов емкостью 2 и 4 Гбит обеспечивают пропускную способность 160 Гбит/с в каждом из направлений, тогда как общая пропускная способность памяти DDR3 составляет 11 Гбит/с, а памяти DDR4 – от 18 до 20 Гбит/с.

Подключение Hybrid Memory Cube к процессору

По словам директора исследовательской компании Objective Analysis Джима Хэнди, технология Hybrid Memory Cube позволит решить ряд очень важных вопросов. Современные чипы DRAM обременены множеством дополнительных схем, разъемов и каналов связи с другими элементами, которые обеспечивают передачу данных по шине на гигагерцевых скоростях и потребляют большое количество энергии.

Технология HMC позволяет оснащать микросхемы DRAM только крошечными соединениями TSV, испытывающими намного меньшую нагрузку на коротких расстояниях. Связь с процессором и другими устройствами поддерживает логическая схема в нижней части стека. «Новый интерфейс работает в 15 раз быстрее стандартных элементов DRAM, позволяя при этом сократить энергопотребление на 70%, – указал Хэнди. – Ценность такого решения состоит в том, что оно устраняет все барьеры на пути дальнейшего увеличения производительности DDR3 и DDR4.

Вместо нескольких разъемов DIMM (число которых может варьироваться от одного до четырех) на материнской плате размещается лишь один коннектор Hybrid Memory Cube, тем самым сокращается число интерфейсов с центральным процессором.

Спецификации HMC определяют два физических интерфейса с центральным процессором: короткий и сверхкороткий. Короткий интерфейс аналогичен большинству технологий, используемых в современных материнских платах, где расстояние от памяти до процессора находится в пределах 20-25 см. Технология предназначена главным образом для транспортировки данных и должна способствовать доведению пропускной способности до 15-28 Гбит/с на каждый канал в четырехканальной конфигурации.

«Первый коммерческий продукт должен появиться во второй половине текущего года и будет поставляться в довольно большом корпусе, поскольку расстояние между контактами не может быть меньше 1 мм, – сообщил Блэк. – В результате логический чип и кристалл DRAM, занимающие всего 100 кв. мм, мы вынуждены размещать в корпусе, размеры которого существенно превышают размеры находящихся в нем микросхем».

Сверхкороткие соединения отличаются низким энергопотреблением, высокой скоростью передачи данных и поддержкой FPGA и ASIC. Расстояние от памяти до процессора находится в интервале от 3 до 8 см, а пропускная способность составляет 15 Гбит/с на канал.

«Такое решение оптимизировано для обмена сигналами очень малой мощности с модулями, объединяющими несколько микросхем, – пояснил Блэк. – При этом корпус становится гораздо компактнее, а расстояние между его контактами не превышает 300 микрон».

Стоимость трехмерных модулей DRAM оказывается выше, чем у их предшественников, однако решение с аналогичной пропускной способностью на базе стандартных модулей DRAM обошлось бы еще дороже.

«Если вы попытаетесь добиться такой же производительности с использованием традиционной технологии DRAM, во многих случаях общая стоимость решения Hybrid Memory Cube окажется значительно ниже», – подчеркнул Блэк.

Для того чтобы использование личных устройств сотрудников в рабочих целях приносило прибыль, компаниям необходимо выработать политику их применения

Больше чем в 60% компаний служащим разрешено или предписывается пользоваться личными мобильными устройствами для повышения продуктивности труда. Это показал опрос, проведенный ассоциацией Computing Technology Industry Аssоciation.

Хотя тенденция BYOD активно муссируется отраслевой прессой, в большинстве компаний устройства для работы по-прежнему предоставляются хотя бы части служащих. В трети компаний строго регламентировано, какие устройства можно применять по работе, и не дозволены никакие собственные.

Анкетирование проводилось через Интернет в феврале. По его результатам выяснилось, что самый популярный вариант — это одновременное применение в компаниях корпоративных и личных устройств.

Для 53% опрошенных главный довод в пользу разрешения служащим ис пользовать личные устройства — это возможность повышения их продуктивности вне офиса. Еще одна причина — служащим удобнее пользоваться тем, к чему они привыкли. Небольшая часть, 12% респондентов, признались, что запретить сотрудникам пользоваться личными устройствами просто слишком сложно.

По мнению авторов доклада CompTIA, компании, стремящиеся максимально использовать преимущества мобильных устройств, «должны перестать заботиться только о том, какие именно устройства применяются, и начать переосмысливать бизнес-процессы и потребности служащих».

«Для получения максимальной выгоды перед изучением потребностей служащих нужно учесть предстоящие изменения в рабочих процессах, — продолжают атворы отчета. — Но это будет непросто — необходимо сопоставить затраты на реорганизацию работы и управление переменами с потенциальными преимуществами». В большинстве компаний, однако, эти меры не принимают, судя по опросу. Большая часть активности касается самих устройств — выдачи, защиты и предоставления доступа к имеющимся системам.

По данным MarketsansMarkets, объем рынка BYOD и корпоративных мобильных средств в 2011 году составил 67 млрд долл., а к 2017, согласно прогнозу, достигнет 181 млрд долл.: ежегодный прирост составит 15%.

Поставки смартфонов и планшетов в этом году будут больше, чем продажи настольных ПК и ноутбуков, предсказывают в компании, но при этом последние будут продаваться на прежнем уровне, а не вытесняться новыми устройствами.

В трети компаний, участвовавших в опросе CompTIA, все еще «строго регламентируют» виды устройств, которые можно применять по работе, и не позволяют служащим пользоваться собственными. Еще в 8% компаний служащие полагаются на собственные устройства и программное обеспечение, а также на привычные лично им сервисы.

В 39% компаний, предоставляющих мобильные устройства служащим, утверждают, что это помогает стандартизировать и консолидировать техническую поддержку, а в 31% — что предоставлять устройства служащим выгоднее, чем ссуды на их покупку. Эти результаты противоречат распространенному представлению о том, что BYOD позволяет экономить.

Служащие, пользующиеся собственными устройствами на работе, могут также работать со своими собственными приложениями и привычными для них облачными сервисами, поэтому развитие получат не только системы управления мобильными устройствами, но и средства управления мобильными приложениями, полагают в CompTIA.

Управление мобильными устройствами осуществляется с применением разных стратегий. Но согласно опросу, на большинстве предприятий (49%) оценивают или внедряют виртуальные рабочие столы. На втором месте (29%) — создание собственных мобильных приложений для бизнес-систем, а на третьем — перевод бизнес-приложений на облачную модель с доступом через браузер (28%).

«В 24% компаний есть формализованная политика в отношении мобильности, это всего на 2% больше, чем в прошлом году, — говорится в отчете CompTIA. — Но за тот же период доля компаний, в которых собираются разработать такие правила, выросла с 20 до 40%».

Магнитные островки, при формировании которых в HGST применяют технологии самоорганизующихся молекул, удвоения линий и нанопечати, позволяют разместить на одном квадратном дюйме 1,2 трлн точек. Источник: HGST

Компания Western Digital объявила о совершении прорыва в области нанотехнологий, который позволит ей удвоить емкость своих жестких дисков.

Открытие, сделанное компанией HGST Labs, которая принадлежит WD, заключается в использовании при изготовлении дисков так называемой технологии нанолитографии, предусматривающей печать узоров на тонкой пленке, которая покрывает пластины жесткого диска. Исследователям удалось преодолеть трудности, связанные с процессом фотолитографии – технологии, позволяющей создавать существенно более компактные схемы при использовании источников света с короткой длиной волны.

Сделанное открытие поможет удвоить плотность размещения бит на сегодняшних жестких дисках. С помощью нанолитографии создаются «магнитные островки», которые представляют собой небольшие точки, охватывающие около 100 тыс. круговых дорожек.

Магнитные островки, при создании которых в HGST Labs применяли технологии самоорганизующихся молекул, удвоения линий и нанопечати, позволяют разместить на одном квадратном дюйме 1,2 трлн точек. Каждая точка хранит один бит данных.

Для получения магнитных островков в HGST Labs использовались нанотехнологии, формирующие крохотные 10-нанометровые структуры, каждая из которых содержит около 50 атомов.

«Сверхтонкая работа была проделана без применения обычной фотолитографии, – сообщил научный сотрудник HGST Том Альбрехт. – А при правильной подготовке поверхности и соответствующих химических процессах, думаю, нам удастся добиться дальнейшего уменьшения размеров».

В HGST первыми объединили самоорганизующиеся молекулы, удвоение линий и нанопечать для создания прямоугольных структур размером 10 нм на радиальных линиях и окружностях, которые используются для хранения данных на вращающемся диске.

В HGST надеются, что их открытие положит начало разработкам, результатом которых станет эффективное увеличение плотности размещения данных на магнитных жестких дисках до конца текущего десятилетия.

«Развивающиеся технологии самоорганизующихся молекул и нанопечати, используемые нами, будут иметь огромное значение для вывода производства на новый уровень и дальнейшего увеличения плотности записи информации на жесткие диски», – подчеркнул вице-президент HGST Research Керри Мюнс.

Современные устройства SSD стали гораздо более зрелыми технологически, имеют высокую надежность и обладают улучшенным быстродействием. Источник: Intel

C 2010 года цены на твердотельные накопители (Solid State Drive, SSD) упали в три с лишним раза и в нынешнем году опустились ниже 1 долл. за гигабайт.

По данным аналитической компании IHS iSupply, после снижения на 20% во втором квартале цены на твердотельные накопители во второй половине 2012 года уменьшились еще на 10%.

«Сегодня минимальные цены на устройства SSD составляют 80-90 центов за гигабайт, а в некоторых случаях и еще ниже, – отметил Райан Чьен, аналитик IHS, курирующий направление SSD и систем хранения. – Главной причиной падения цен в последние пару лет стало перепроизводство флэш-памяти NAND, но сейчас предложение и спрос уравновесились, и цены начали стабилизироваться».

По оценкам сайта Dynamite Data, отслеживающего ситуацию на рынке, в прошлом году цены на твердотельные диски снизились на 23%.

В последние три года аналитики Dynamite Data отслеживают состояние цен, скидок и фактического наличия более чем 600 моделей SSD в сотнях электронных магазинов. В августе сообщалось, что цена на твердотельные накопители опустилась ниже отметки в 1 долл. за гигабайт, которая была объявлена новым стандартом.

А ведь еще в 2010 году средняя стоимость устройств SSD превышала 3 долл. в пересчете на гигабайт, а их емкость редко когда была больше 128 Гбайт.

«В апреле мы увидели, что стоимость малобюджетных продуктов SSD опустилась ниже 1 долл. за гигабайт, причем потенциальным покупателям предлагались значительные дополнительные скидки, – написал в своем блоге Кристофер Кубицки, главный архитектор Dynamite Data. – Всего за четыре месяца минимальные цены у крупных и недавно вышедших на рынок игроков опустились с 1,5 до 1 долл. за гигабайт! Мы наблюдаем самое быстрое падение цен на твердотельные накопители за последние три года. Вспоминая историю, можно прогнозировать дальнейшую стабилизацию цен и последующий их рост в ближайшие несколько лет».

Сайт DRAMeXchange, отслеживающий цены на память и системы хранения, тоже сообщает о падении цен на устройства SSD. В ноябре цены на твердотельные накопители снизились на 24% по сравнению с началом 2012 года. Что касается цен на жесткие диски, то они, напротив, остаются «раздутыми». В настоящее время они примерно на 47% выше того уровня, который наблюдался в 2011 году до наводнения в Таиланде.

«Несмотря на то что цены на жесткие диски остаются высокими, а цены на устройства SSD падают, стоимость наиболее емких твердотельных накопителей (300-600 Гбайт) в пересчете на гигабайт в девять раз превышает стоимость жестких дисков для ноутбуков объемом 500 Гбайт», – отметила Джессика Чан, аналитик DRAMeXchange.

Современные устройства SSD стали гораздо более зрелыми технологически, имеют высокую надежность и обладают улучшенным быстродействием. В некоторых случаях по производительности они в два-три раза превосходят аналогичные продукты, выпущенные в 2009 году.

Появляются и новые категории твердотельных накопителей. У гибридных накопителей вращающиеся пластины жесткого диска интегрированы с буфером на основе флэш-памяти NAND. В соответствии с новыми спецификациями ультрабуков, опубликованными корпорацией Intel, производители начинают оснащать свои ноутбуки двумя дисковыми отсеками, один из которых предназначен для жесткого диска, а другой – для буферного устройства SSD небольшой емкости. Использование твердотельного диска позволяет ускорить процедуру загрузки операционной системы и приложений.

Но даже в условиях стремительного падения цен твердотельные накопители, как и раньше, занимают относительно небольшую нишу. «Жесткие диски и память DRAM уже не столь привлекательны, но на рынке компонентов они по-прежнему представлены значительно шире, чем продукты SSD», – указал Чьен.

Среди производителей, выпускающих твердотельные накопители для потребительского рынка, ведущие позиции, по словам Чьена, занимают Intel и Samsung. Вслед за ними идут компании OCZ, Micron и Kingston.

Из поставщиков, отгружающих устройства SSD производителям ПК, портативных компьютеров и дисковых массивов, можно выделить компании Samsung, Toshiba, Intel, Micron и Sandisk. Доминирующим рынком для поставщиков твердотельных накопителей по-прежнему остается сегмент, ориентированный на производителей оборудования.

«Компания Samsung не претендовала на роль ведущего игрока на рынке компонентов SSD до создания твердотельных накопителей 830-й серии, – подчеркнул Чьен. – Агрессивная цена в сочетании с улучшенной производительностью способствовали тому, что очень быстро Samsung вышла в лидеры. Накопители Intel тоже заслуживают доверия, но они не столь быстры. Продукты OCZ никогда не отличались надежностью, и даже проведенная в компании реорганизация не помогла добиться качественного улучшения в этом отношении».