Новый чип Intel Core M и первые устройства на его основе на IFA 2014 представил старший вице-президент Intel Кирк Скауген

Выставка потребительской электроники IFA 2014, которая в этом году проводилась уже в 90-й раз, порадовала количеством новинок и премьер, хотя говорить о чем-то действительно революционном не приходится. Впрочем, после целого ряда технологических прорывов последних лет, в небольшой передышке, наверно, нуждаются как производители, так и сами пользователи. К тому же на отсутствие любопытных новинок на IFA 2014 нельзя было пожаловаться, а многочисленные стенды (в этом году в выставке приняли участие более полутора тысяч компаний) наглядно продемонстрировали все тренды этого года – телевизоры сверхвысокой четкости, изогнутые экраны, сверхтонкие мобильные устройства, носимые гаджеты, Интернет вещей и многое другое.

IFA 2014 не обошли вниманием большинство из игроков ИТ-рынка, запланировав на нее ряд интересных премьер. Так, Samsung представила на ней смартфон Galaxy Note 4 и часы Gear S, свои первые «умные часы» ZenWatch продемонстрировала также компания Asus. Телевизоры с изогнутым экраном на выставку привезли такие вендоры, как LG, Samsung и Philips. Что касается «умных вещей», то здесь фантазия производителей практически неисчерпаема – здесь можно было найти «интеллектуальную» светодиодную лампочку Prestigio Smart Light, управляемую со смартфона, «матрешку» Mother, которая помогает отслеживать выполнение домочадцами ежедневных рутин, таких как чистка зубов, или принятие лекарств

Одним из самых заметных участников IFA в этом году стала корпорация Intel, которая не только арендовала довольно масштабный стенд для презентации своих решений, но и приурочила к выставке официальную премьеру своего нового процессора.

Для самых тонких

Премьера чипа Intel Core M, ранее известного как Broadwell, прошла в первый «официальный» день IFA 2014, 5 сентября, а представил его Кирк Скауген, старший вице-президент и глава подразделения Intel PC Client Group. Появление этого процессора, изготовленного по 14-нанометровому техпроцессу, по его словам, знаменует важный этап на пути развития мобильных компьютеров, поскольку позволяет сделать последние тоньше и производительнее, чем когда бы то ни было. Вице-президент Intel подчеркнул, что новые чипы предназначены в первую очередь для ультра-мобильных устройств, не использующих системы активного охлаждения. В подтверждение своих слов Скауген продемонстрировал некоторые из них, сделав особенный упор на то, насколько мала их толщина.

Первые устройства с новым чипом, уточнил старший вице-президент Intel, поступят в продажу уже этой осенью. Среди них трансформеры Acer Aspire Switch 12, Asus Transformer Book T300, HP Envy x2, Lenovo ThinkPad Helix, Dell Latitude 13 7000, а также Asus Zenbook UX305. Некоторые из них можно было увидеть на стендах IFA 2014, в частности на стенде компании Asus, которая представляла Zenbook UX305 как самый тонкий 13-дюймовый ультрабук в мире на сегодняшний день.

Итак, чем же отличаются новые чипы? Прежде всего, невиданной прежде энергоэффективностью, заявляют в Intel. Энергопотребление Intel Core M, составляет всего 4,5 Вт, что на 60% меньше, чем у процессоров четвертого поколения, и это, подчеркнул Скауген, самый энергоэффективный процессор семейства Intel Core за всю его историю. Это позволяет обойтись без использования вентиляторов, и соответственно, создавать устройства толщиной менее, чем 9 мм – это меньше, чем толщина батареи AAА. При этом производительность и время автономной работы устройств с Intel Core M в два раза больше, чем у систем, производимых четыре года назад, уточняют в Intel, так, компьютер на базе нового процессора может обеспечить до 8 часов непрерывного просмотра видео без подзарядки аккумулятора. Кирк Скауген сравнил также новое устройство 2-в-1 на базе Intel Core M с премиальным планшетом, оснащенным последней версией процессора Qualcomm Snapdragon, сообщив, в частности, что оно в три раза производительнее конкурента при использовании веб-приложений и в два раза – по 3D-графике.

В линейке Intel Core M будет доступно три конфигурации: Intel Core M-5Y10 и 5Y10a с частотой до 2,0 ГГц и Intel Core M-5Y70 с частотой до 2,6 ГГц, все со встроенной графикой Intel HD Graphics 5300. Старшая модель будет также поддерживать технологию Intel vPro, она предназначена в первую очередь для устройств «2-в-1» корпоративного класса со встроенными функциями безопасности для защиты данных, идентификации пользователей и организации доступа к корпоративной сети. Дополнительные возможности чипов Intel Core M включают в себя поддержку технологии Intel Wireless Display 5.0, беспроводных продуктов Intel второго поколения, работающих по стандарту 802.11ac, а также – в будущем – технологии беспроводного доступа WiGig, которую Intel продолжает активно продвигать.

На чувственном уровне

Много и подробно представители Intel на IFA 2014 рассказывали и о семействе продуктов RealSense, которые, как заявил директор по маркетингу и продуктам Perceptual Computing Group корпорации Intel Анил Нандури, выведет взаимодействие человека и компьютера на принципиально иной уровень подобно тому, как когда-то появление мыши полностью изменило управление ПК, принеся пользователю совершенно другие возможности. По словам Нандури, Intel предлагает два вида 3D-камер с поддержкой технологии RealSense. Это фронтальная камера F200, которая может использоваться в мониторах, классических ноутбуках, а также трансформерах и устройствах «2-в-1», и тыловая камера R200, которая, как ожидают в Intel, будет востребована в планшетах, фаблетах и смартфонах.

Обе камеры позволяют получить трехмерное изображение, которое затем можно использовать в совершенно разных областях – от компьютерных игр до науки и обучения, а также различных коммуникаций, рассказал Нандури. Например, с помощью фронтальной камеры можно получить 3D-модель пользователя и использовать ее для создания игрового персонажа. Если же говорить о коммуникациях, то здесь 3D-камера может применяться для передачи эмоций собеседника, создания виртуального аватара, копирующего мимику (технология Faceshift), а кроме того, она позволяет экспериментировать с фоном, на котором происходит видеообщение. Также Нандури рассказал о новых возможностях управления с помощью технологии RealSense, это управление как жестами, так и голосом (последняя возможность была продемонстрировано на примере игры There Came an Echo, созданной Iridium Studios).

Что касается R200, которая будет размещаться на задней крышке мобильных устройств, то с ее помощью, можно будет, например, получить трехмерное изображение предмета, изменить его, а затем напечатать с помощью 3D-принтера. Для планшетов, фаблетов и смартфонов корпорация предлагает также решение SnapShot R200, которое, как отметил Кирк Скауген, предоставляет принципиально новые возможности для создания и редактирования фотографий, сделанных с помощью мобильного устройства, например, она позволяет экспериментировать с фокусом и глубиной на уже готовом снимке, измерять реальную дистанцию между объектами на фото и так далее.

Как отметил Нандури, интерес к 3D-камерам с поддержкой RealSense уже проявили ряд вендоров, в частности, Asus, Acer, NEC, HP, Fujitsu, Lenovo, Toshiba и Dell. Последние уже продемонстрировали на форуме Intel для разработчиков, IDF 2014, первый планшет, оснащенный такой камерой — Dell Venue 8 7000. В Dell обещают, что он появится в продаже еще до конца этого года.

Брайан Кржанич: «Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison в этом процессе будет отводится немаловажная роль»

Забудьте о ПК, планшетах и микропроцессорах, поддерживающих их работу. На конференции Intel Developer Forum корпорация Intel затронула необычную для себя тему конечных продуктов, в частности, носимых устройств.

Почти в 70 километрах от того места, где Apple анонсировала часы Apple Watch, генеральный директор Intel тоже продемонстрировал ряд носимых устройств – как тех, что компания разработала самостоятельно, так и созданных силами ее партнеров. По словам Брайана Кржанича, следующее поколение носимых устройств, спроектированных группой Basis, начнет поставляться к сезону отпусков 2014 года. Они станут тоньше, легче, будут дольше работать от батареи и иметь улучшенные экраны. Процессор для встроенных устройств Edison, анонсированный на выставке CES, уже поступил в продажу. Кроме того, на конференции была продемонстрирована процессорная архитектура Skylake, которая придет на смену поставляемой сегодня Core M. В заключение на сцену вышел Майкл Делл, представивший планшет Dell Venue 8 7000, оснащенный камерой RealSense, первой трехмерной моделью, которая была создана Intel. Ожидается, что новое устройство появится в магазинах в ноябре.

Цель Intel заключается в том, чтобы укреплять свое лидерство в области производства микропроцессоров везде, начиная от оборудования для ЦОД и ПК и заканчивая новыми сетями датчиков, которыми станут оснащаться носимые устройства. Развитие этих направлений обещает резкое увеличение объемов данных, которые будут обрабатываться процессорами Intel. По словам Дайаны Брайант, возглавляющей в Intel направление ЦОД, к 2020 году в мире будет эксплуатироваться более 50 млрд устройств, поставляющих 35 зеттабайт данных. Все это заставляет уделять больше внимания анализу данных, где и пригодятся мощные серверные процессоры Intel.

Edison и встроенные технологии

«Речь идет не просто о наращивании объемов, а о создании платформы, на базе которой люди смогут разрабатывать собственные продукты, – пояснил Кржанич нацеленность корпорации на развитие встраиваемых технологий. – Согласно прогнозам, к 2020 году масштабы Интернета вещей достигнут 17 млрд устройств. И мы надеемся, что платформе Edison, объединяющей вычислительные ресурсы с возможностями связи, в этом процессе будет отводится немаловажная роль».

Edison станет преемником встроенного процессора Quark, который был представлен Intel на прошлогодней конференции Intel Developer Forum. При этом при изготовлении Edison используется 22-нанометровый производственный процесс. Процессор Edison был анонсирован на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе в январе этого года и поставляется уже сейчас по цене около 50 долл.

В области носимых устройств Intel надеется создать так называемое сквозное решение – платформу, позволяющую осуществлять сбор данных, их обработку и отправку в ЦОД. В качестве примера здесь можно привести датчики контроля за качеством воздуха, которые были развернуты в Лондоне, Дублине и Сан-Хосе.

Кржанич представил также интеллектуальный браслет MICA, разработанный совместно с компанией Opening Ceremony. «Мы хотели создать устройство, которое поддерживало бы связь с сотовым телефоном и выполняло некоторые его функции, позволяя принимать текстовые сообщения и обращаться к твитам и Facebook, – пояснил он. – Браслет получился настолько красивым, что вам наверняка захочется примерить его даже без учета находящейся у него внутри начинки, а после знакомства с техническими возможностями устройства это желание вырастет вдвойне». Не обошел своим вниманием генеральный директор Intel и интеллектуальную гарнитуру, которая была разработана компанией SMS Audio и позволяет измерять частоту пульса во время бега, передавая соответствующую информацию на смартфон. Не были забыты и персональные компьютеры — для них предложена платфонма Skylake.

В последние несколько месяцев в Intel не раз возвращались к обсуждению полностью беспроводного будущего, в том числе, говорили о зарядке ноутбуков и других устройств без помощи проводов, беспроводных дисплеях и автоматическом подключении устройств к ближайшему монитору. Отдельные компоненты концепции беспроводного подключения к мониторам будут реализованы в архитектуре Core M.

«Функции беспроводной зарядки будут поддерживаться платформой Skylake, которая появится в первом квартале 2016 года, – заявил старший вице-президент Intel Client Group Кирк Скауген. – Конечная наша цель заключается в том, чтобы реализовать возможности беспроводной зарядки в каждом устройстве».

Intel принимает участие в работе альянса Alliance for Wireless Power, известного также как Rezence. К концу 2015 года планируется представить опытный образец, в котором не будет вообще никаких кабелей.

Скауген продемонстрировал выполнение тестовых заданий 3DMark и видео 4K на прототипе ноутбука, созданного на базе архитектуры Skylake. «Не скрою, ход разработки Skylake меня очень волнует, – признался он. – Особенно если учесть, что выпуск процессоров Core M был отложен на полгода».

На конференции были представлены также процессоры следующего поколения Broadwell, которые предназначены для настольных ПК и появятся в первом квартале 2015 года.