Главным посылом выступления генерального директора компании AMD Лизы Су по итогам третьего квартала стало то, что AMD более не является поставщиком недорогой, бюджетной продукции.

Примерно через неделю после того, как в ходе подведения квартальных итогов в Intel неожиданно сообщили о сохранении дефицита их процессоров, Су задали вопрос, не намерена ли AMD воспользоваться ситуацией, особенно в нижнем сегменте рынка? Указав, что видит «очаги» снижения спроса в нижнем сегменте, она, тем не менее, заметила, что они не оказывают существенного влияния на бизнес.

В AMD сообщили о получении в третьем квартале прибыли в размере 120 млн долл. Это почти в четыре раза превышает прошлогодние показатели (35 млн долл.). Выручка увеличилась до 1,8 млрд долл. – самого высокого уровня, начиная с четвертого квартала 2005 года, когда успех компании принесли поставки Athlon 64 X2.

Прогноз на будущее стал весьма неожиданным. Обычно он соответствует результатам квартального отчета (если исключить оценки инвесторов с Уолл-стрит), но на этот раз в AMD заявили, что в четвертом квартале продажи вырастут сразу на 48% по сравнению с прошлогодними и достигнут 2,1 млрд долл. благодаря высокому спросу на Ryzen, серверные процессоры Epyc и Radeon.

Сегодня у AMD все получается. В сегменте Computing and Graphics компания мчится вперед на всех парах, добившись за год увеличения оборота на 36%, до 1,28 млрд долл. В области настольных компьютеров продажи несколько выше, чем в мобильной сфере, но и там, и там рост весьма неплох. Объемы поставок графических процессоров несколько уменьшились, но это объясняется общим спадом на рынке графических процессоров для ЦОД, и Су верит в то, что в четвертом квартале ситуация здесь выправится.

Бизнес AMD Enterprise, Embedded, and Semi-Custom испытывает определенные трудности, сократившись на 27%, до 525 млн долл. Хотя продажи процессоров Epyc выросли, затишье в преддверии появления следующего поколения консолей Xbox и PlayStation заставило потребителей занять выжидательную позицию. Это привело к тому, что результаты всего бизнес-подразделения пошли на спад. Но через год, когда производство новых консолей должно быть налажено, в AMD ожидают, что спрос на заказные чипы снова окажется высок.

«Третий квартал стал для AMD очень удачным, – подчеркнул главный аналитик компании Moor Insights Патрик Мурхед. – Результаты продаж оказались самыми высокими, начиная с 2005 года, а прибыль – самой большой с 2012 года. Можно уверенно говорить о том, что AMD процветает».

Ключ успеха компании в том, что клиентам сегодня нужны высококачественные продукты. В потребительском сегменте наиболее высоким спросом пользуются чипы Ryzen 7 и Ryzen 9. В серверном бизнесе Epyc компания также делает ставку на высокомаржинальные продукты с 48 и 64 ядрами. Внедрение 7-нанометровых производственных технологий идет полным ходом, и основные продукты AMD переводятся на нее очень быстро.

Что дальше? Третье поколение Threadripper и Ryzen 3950X немного запаздывает, но показателен спрос на продукты старшего класса, которые и являются основными драйверами роста оборота AMD. О производственных трудностях, мешающих выпуску процессоров в достаточном количестве, Су даже не упоминала, хотя именно они являются одной из причин задержки с выпуском 3950X. И сегодня тема дефицита определенно связана с продукцией Intel, а не AMD.

Доходы Intel в третьем квартале, наверное, оказались рекордными, но руководству компании на подведении итогов большую часть времени пришлось извиняться.

Да-да, именно извиняться. За то, что результаты не оказались еще лучше. В январе в Intel пообещали, что решат свои производственные проблемы, мешавшие компании удовлетворять имеющийся спрос. К сожалению, генеральный директор Intel Боб Сван вынужден был констатировать, что спрос по-прежнему превосходит предложение, и эта ситуация будет сохраняться по крайней мере до конца 2019 года. За это время компания намерена увеличить свои производственные мощности на 25%.

«Мы ни в коем случае не должны быть препятствием для роста наших клиентов, каковым являемся в настоящий момент», – заявил Сван.

С финансовой точки зрения, все, по-видимому, хорошо. Компания сообщила о получении прибыли в размере 6 млрд долл., что на 6% меньше прошлогодних результатов, а выручка в размере 19,2 млрд долл. осталась на том же уровне, что и год назад, когда Intel сократила свои запасы для удовлетворения спроса, обеспечив тем самым рост продаж. Годом позже продажи Intel Client Computing Group, подразделения ПК, сократились на 9,5%, составив 9,7 млрд долл. Все остальные подразделения Intel, начиная от ориентированной на процессоры Xeon группы Data Center Group (6,4 млрд долл., рост на 4%) и подразделения Интернета вещей (1 млрд долл., рост на 9%) и заканчивая группой Non-Volatile Memory Solutions Group и прочими, продемонстрировали положительную динамику.

Производственные проблемы Intel, однако, на встрече с аналитиками доминировали. Сван подтвердил, что компания по-прежнему испытывает проблемы с поставкой «ценных» процессоров для нижнего сегмента рынка ПК. В тот же день Intel представила для нижнего сегмента рынка Tremont, очередной чип в семействе Atom. По словам Свана, в компании предполагали, что рост рынка микропроцессоров за прошедшие три года составит 20%. Однако рынок рос более высокими темпами, а три года назад такого взрывообразного роста никто не прогнозировал.

Чтобы исправить ситуацию, Intel намерена активно инвестировать в производство, мощности которого к следующему году должны увеличиться на 25%. Возможно, такие объемы инвестиций и чрезмерны, но они обеспечат компании определенный запас прочности, с тем чтобы успокоить клиентов. К этому моменту она должна восстановить свою конкурентоспособность в наиболее «ценном» сегменте рынка ПК. Тем не менее, в четвертом квартале дефицит ее предложения станет сдерживающим фактором для клиентского роста, чего ей, конечно, совершенно не хотелось бы.

Инвестиционные средства будут потрачены на расширение производства по 14- и 10-нанометровой технологии с прицелом на переход в последующие два года к норме проектирования 7 нм. Выпуск изготовленного по 7-нанометровой технологии чипа, дискретного графического процессора для ЦОД, намечен на четвертый квартал 2021 года. Его производство будет организовано на основе экстремальной ультрафиолетовой литографии (extreme ultraviolet lithography, EUV). К этому моменту Intel планирует вернуться к циклу «тик-так» с обновлением производственной технологии через каждые два-два с половиной года.

Сван отметил большое разнообразие чипов, выпускаемых по 10-нанометровой технологии. К настоящему времени компания уже представила 18 новых процессоров Ice Lake, всего же в 2019 году должно быть выпущено 30 новых моделей. В четвертом квартале Intel намерена вернуть себе утраченное лидерство. И хотя напрямую сравнивать технологические процессы разных производителей довольно сложно, стоит отменить, что компания AMD перешла на 7-нанометровую технологию еще до того, как Intel представила свои 10-нанометровые чипы.

Подводя итог, следует отметить, что отчет Intel состоял из двух разных частей: констатации финансового успеха и признания провала своих собственных ожиданий. Сван признал и то, и другое, заметив в конце своего выступления, что «в целом, от квартала у него остались прекрасные впечатления». Правда, всего несколько минут спустя ему пришлось согласиться с тем, что компания подводит своих клиентов, и они вправе ожидать от нее большего.

Нам же осталось заслушать подведение квартальных итогов компанией AMD. Оно должно состояться на этой неделе.

В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие версии будут отличаться все большей миниатюрностью.

Ранее компания сообщала лишь, что поставки Lakefield начнутся в 2019 году.

Lakefield – один из наиболее интересных в техническом плане чипов Intel, объединяющий центральный процессор Sunny Cove (на базе той же архитектуры построен чип Ice Lake) с несколькими ядрами Tremont Atom. На конференции Hot Chips в Стэнфордском университете вице-президент Intel Infrastructure and Platform Solutions Group Санджив Хушу заявил, что Lakefield станет первым из нескольких поколений процессоров, имеющих сходную архитектуру.

В Lakefield используется пара вертикально расположенных кристаллов: «вычислительный» и «базовый», между которыми расположен специальный соединительный слой. Все логические схемы, предназначенные для интенсивных вычислений, Intel разместила на вычислительном кристалле: центральные процессоры Sunny Cove, графические и мультимедийные ядра, а также центральные процессоры Tremont Atom. (В приведенном Intel примере фигурировали четыре ядра Tremont.)

Остальная логика размещается на «базовом» кристалле: USB, PCI Express и прочие интерфейсы ввода-вывода. Поскольку логика «базового чипа» не требует высокой производительности, он производится на основе старого, более дешевого технологического процесса. В продемонстрированном компанией чипе Lakefield базовый кристалл был изготовлен с использованием процесса P1222, по 22-нанометровой технологии.

По словам Хушу, в перспективе появятся и другие поколения Lakefield. «Главное – что это не одноразовый проект», – подчеркнул он. Ожидается, что в конечном итоге Intel перейдет к ядрам, изготавливаемым по 7-нанометровой и 5-нанометровой технологии. Неясно, однако, будет ли технология Lakefield, предусматривающая разделение на кристалл центрального процессора и базовый кристалл, использоваться в других продуктах.

Архитектура Lakefield предусматривает объединение ядер Sunny Cove и Atom. Высокоприоритетные задачи решаются при этом ядром Sunny Cove, а фоновые – чипами Atom с пониженным энергопотреблением. Такое сочетание позволяет улучшить как энергопотребление, так и графические возможности.

В каких устройствах появится Lakefield, пока не сообщается. Но если вспомнить историю, то наиболее вероятным вариантом для использования этой архитектуры должны стать устройства с двумя дисплеями, подобные тем, которые были продемонстрированы в июне на выставке Computex в Тайбэе. А поскольку Intel планирует выпустить Lakefield к концу года, первые готовые продукты мы скорее всего увидим на международной выставке потребительской электроники CES в январе.

Выпуская 11 новых чипов Ice Lake, Intel сделала ставку на графические компоненты. В компании утверждают, что представители нового семейства процессоров Core 10-го поколения обладают лучшей интегрированной графикой среди всех тонких и легких ноутбуков.

Рекламировать Ice Lake в Intel начали еще в мае, позиционируя свои 10-нанометровые чипы в качестве улучшения ноутбуков в целом, в том числе в плане искусственного интеллекта, связи и ввода-вывода. Общий посыл заключается в том, что все здесь будет новым: новый технологический процесс, новое процессорное ядро, новые графические компоненты, а также усовершенствованные компоненты связи и ввода-вывода.

Если говорить вкратце, очередное предложение компании включает в себя 11 процессоров, большинство из которых имеют четыре ядра, поддерживают восемь потоков, а их энергопотребление составляет 9, 15 или 28 Вт. Базовая тактовая частота варьируется от 700 МГц до 2,3 ГГц, а частота в турборежиме может достигать 4,1 ГГц. Графические компоненты работают на частоте около 1 ГГц и имеют 32, 48 или 64 исполнительных блока.

Однако есть и моменты, которые могут негативно повлиять на восприятие. Большинство процессоров Ice Lake 10-го поколения по тактовой частоте уступают существующим чипам Whiskey Lake 8-го поколения. У многих представителей семейства Ice Lake базовая тактовая частота оказывается ниже 1 ГГц. Версии Ice Lake для планшетов потребляют 9 ватт, тогда как у их предшественников, Amber Lake, энергопотребление составляло 5 ватт.

К сезону рождественских распродаж Intel обещает более 35 ноутбуков, оснащенных микропроцессорами Ice Lake. Они должны стать хорошим дополнением к предлагаемым уже сегодня продуктам с чипами Whiskey Lake и Amber Lake. А на подходе и новое семейство, о появлении которого будет объявлено во второй половине августа. «Вторая часть наших мобильных новинок будет ориентирована на высокопроизводительные приложения и станет основой коммерческих предложений компании», – подчеркнул вице-президент Intel Client Computing Group по маркетингу мобильных платформ Рэн Сендеровиц.

Идет ли здесь речь о чипах Tiger Lake следующего поколения, выпуск которых планировался в 2020 году? Или о чипах Comet Lake, информация о которых недавно просочилась в прессу? Ситуация становится все более запутанной.

Расшифровка обозначений

В течение ближайшего года Intel обещает выпустить новые продукты для всех сегментов ПК. В этом нет ничего необычного, поскольку обновления происходят постоянно. Однако смешение 14-нанометровых продуктов с 10-нанометровыми может вызвать путаницу, особенно если учесть, что в игру включаются еще и процессоры Qualcomm Snapdragon 8cx, а также мобильные чипы AMD Ryzen третьего поколения.

Прежде чем приступать к разбору новых продуктов Ice Lake, нам нужно составить их описание. В Intel в очередной раз предложили новую схему обозначений своих моделей.

Процессорные семейства Core i3, i5 и i7 сохранились в неизменном виде. Все модели Ice Lake имеют префикс "10", указывающий на то, что они относятся к десятому поколению.

При этом к обозначениям добавлены суффиксы: дескрипторы G1, G4 и G7 соответствуют различным уровням производительности графических компонентов. При этом G4 и G7 относятся к бренду Intel Iris Plus. От серий U и Y для ноутбуков и планшетов решено отказаться. Вместо этого компания ввела номера моделей из четырех цифр, характеризующие уровень энергопотребления: "5" соответствует чипам серии U, а "0"– процессорам серии Y. Единственному чипу с энергопотреблением 28 Вт, Core i7-1068G7, присвоена цифра "8".

Все новые процессоры Ice Lake имеют интерфейсы Wi-Fi6 (Gig+) Wi-Fi и Thunderbolt 3 – в общей сложности поддерживается четыре порта, по два с каждой из сторон ПК. В основу Ice Lake положена процессорная архитектура Sunny Cove, главной особенностью которой стал»волшебный«искусственный интеллект с поддержкой инструкций Intel DLBoost.

Графические компоненты Intel Gen11 имеют три уровня производительности, каждому из которых соответствует свое количество исполняемых блоков (EU): 32, 48 или 64. (EU – это программируемые шейдерные блоки с трехмерным рендерингом, вычислительными, программными и фиксированными мультимедийными функциями.) Похоже, в качестве критерия производительности компания решила выбрать число EU, а не тактовую частоту. Ранее в Intel заявляли, что интегрированная графика Ice Lake не уступает предложениям AMD, а в играх примерно соответствует уровню Ryzen 3700U.

По словам Сендеровица, Intel не будет расширять число уровней производительности графических компонентов (по крайней мере, на нынешнем этапе), ограничившись тремя. В 11 чипах Ice Lake представлено все многообразие продуктов, которые компания планирует выпустить в текущем году.

Один из наших тестов хорошо показывает, что производительность Intel Ice Lake примерно соответствует производительности дискретного графического процессора Nvidia GeForce MX100 с урезанной тактовой частотой, который используется в появившемся недавно Huawei Matebook. Таким образом, утверждения Intel о том, что графические возможности Ice Lake не уступают возможностям дискретных графических процессоров, похоже, подтверждаются.

Отличия Ice Lake от Whiskey Lake и Amber Lake

Интересно, что маломощные компоненты (относившиеся ранее к серии Y) потребляют больше энергии по сравнению со своими предшественниками Amber Lake (9 Вт против 5). Число ультрабуков и планшетов, в которых применялись чипы Amber Lake серии Y, было относительно невелико – в обзоре Ultrabook Review их представлено всего семь, причем пять из них имеют экран с диагональю 13 дюймов и больше. Привлечет ли увеличение мощности дополнительных клиентов, пока неясно. И мы не знаем, в каких ноутбуках будут использоваться чипы Ice Lake, если не считать анонсированного Dell гибрида XPS 13.

Подавляющее большинство процессоров Ice Lake имеют крайне низкую базовую частоту, которая может увеличиваться примерно до уровня Whiskey Lake. Производительность новых чипов будет определяться тем, как долго им удастся функционировать в турборежиме. Более подробную информацию об этом можно почерпнуть из нашей оценки производительности.

Если процессоры Whiskey Lake восьмого поколения могли похвастаться возросшей производительностью по сравнению со своими предшественниками, гигабитным интерфейсом Wi-Fi и двумя портами Thunderbolt 3, то у нынешнего поколения скорости увеличены до Gigabit+, а число портов Thunderbolt – до четырех.

Помимо производительности улучшено и качество графики. Новые чипы поддерживают одновременное подключение трех дисплеев 4K с частотой вертикальной развертки 120 Гц, двух дисплеев 5K с частотой 60 Гц или одного дисплея 8K с частотой 30 Гц. Чипы имеют три дисплейных конвейера с поддержкой DisplayPort 1.4 HBR3 и HDMI 2.08, а также HDR10 и Dolby Vision.

Что дальше? Project Athena, увеличение производительности и числа ядер

Презентация новых чипов, которая пройдет, в конце августа должна помочь нам разобраться в позиционировании Ice Lake. Появится ли аналог серии H? Или же Intel предпочтет ограничиться предложением Core i9 серии U? Стоит ли готовиться к полному изменению модельного ряда? Судя по тому, что говорил о продуктах Ice Lake Сендеровиц, мы склонны ожидать как раз последнего. По-видимому, Core i7-1068G7 окажется не самым мощным процессором из тех, что предложит Intel в 2019 году. Почти наверняка мы увидим шесть ядер и двенадцать потоков.

Напомним, что Ice Lake представляет собой первый процессор для массового рынка с нормой проектирования 10 нм и первым серьезным пересмотром технологии за последние несколько поколений. И хотя изначально 10-нанометровый чип Cannon Lake, Core i3-8121U, появился еще в мае 2018 года, масштабы его выпуска были крайне невелики. Таким образом, у компании имелась полная свобода для отладки 10-нанометрового технологического процесса и последующего увеличения тактовой частоты.

«В перспективе вы увидите, как мы оптимизируем рабочую нагрузку в более сегментированных и нацеленных на решение конкретных задач моделях, лучше отвечающих потребностям клиентов», – подчеркнул Сендеровиц.

Пока же Intel делает ставку на Ice Lake, и в нынешнем сезоне рождественских распродаж мы наверняка увидим множество тонких и легких ноутбуков с этими процессорами. Не стоит забывать и про экспериментальные ноутбуки Project Athena, напоминающие HP Spectre Folio. Возможности ультрабуков следующего поколения станут гораздо шире.

Возможности ультрабуков следующего поколения станут гораздо шире

Ну, а тем, кто в нынешний рождественский сезон планирует купить ноутбук, важно знать, из чего будет складываться выбор. Нижний сегмент рынка будет заполнен ноутбуками с процессорами Ryzen второго и третьего поколения, а также с чипами Core 7-го и 8-го поколения, которые освободят занимаемое ими сегодня место для Ice Lake и будущих, более быстрых собратьев. В Qualcomm утверждают, что производительность Snapdragon 8cx будет сопоставима с производительностью процессоров класса Core i5.

Появление новых конкурентов на первых порах почти наверняка вызовет неразбериху. Но в конечном итоге клиенты только выиграют.

Цены на недорогие ПК могут упасть еще ниже, поскольку компания Intel объявила о намерении ликвидировать дефицит процессоров с небольшим числом ядер. Intel по-прежнему сталкивается с перепроизводством флеш-памяти, которое толкает вниз цены на твердотельные накопители и другие продукты, созданные на ее основе.

Результаты, показанные Intel во втором квартале, даже несколько превзошли ее собственные ожидания. Прибыль сократилась на 17%, до 4,2 млн долл., в то время как выручка уменьшилась незначительно – на 3%, до 16,5 млрд додд. В определенной мере это объясняется увеличением запасов и объема производства, после того как компания перешла на продукты, изготовленные по 10-нанометровой технологии. К ним, в частности относятся ранее анонсированные процессоры Ice Lake, которые теперь Intel наконец начнет поставлять.

«В настоящее время у нас имеется две фабрики, позволяющие обеспечить выпуск необходимых объемов продукции по 10-нанометровой технологии», – сообщил генеральный директор компании Боб Сван. И если общее производство замедлилось, то производство на этих двух фабриках выросло. Во втором квартале доля Intel на рынке несколько уменьшилась, поскольку основное внимание компания уделяла высокомаржинальным многоядерным процессорам. Ресурсов для полного удовлетворения спроса на более дешевые чипы у нее не было.

Ожидается, что в 2021 году произойдет переход на 7-нанометровый технологический процесс, что позволит компании вернуться к темпам изменений, диктуемым законом Мура. По оценкам Свана, продукты Intel, выпущенные по 7-нанометровой технологии, вполне смогут конкурировать с 5-нанометровыми технологиями ее конкурентов.

Несмотря на то, что результаты второго квартала оказались лучше ожидаемых, Сван по-прежнему обеспокоен декларированным администрацией Трампа повышением тарифов при торговле с Китаем, а также неопределенностью, сложившейся вокруг черного списка компаний, составляемого минторгом США. В прошлом квартале в этом списке оказался китайский ИТ-гигант Huawei, с которым американским предприятиям было фактически запрещено вести бизнес. Затем туда же попали пять производителей суперкомпьютеров из Китая. Конкретно на Huawei Сван не указывал, но отметил, что ситуация вокруг китайских предприятий «вызывает некоторую тревогу».

Большая часть доходов компании по-прежнему приходится на подразделение Intel Client Computing Group, ориентированное на ПК. Его оборот по сравнению с тем же кварталом прошлого года увеличился на 1% и достиг 8,8 млрд долл. Продажи Intel Data Center Group составили 5 млрд долл., уменьшившись на 10% в условиях жесткой конкуренции с AMD и чипами AMD Epyc. У Intel имеется также ряд небольших подразделений, в том числе MobileEye (продажи выросли на 16%, достигнув 201 млн долл.) и Programmable Solutions Group (оборот уменьшился на 5%, составив 489 млн долл.).

Свой бизнес смартфонных модемов 5G Intel продала компании Apple примерно за 1 млрд долл., и в этом нет ничего удивительного. После того, как Intel сообщила о своей неспособности достичь производственных целей, Apple объявила о заключении соглашения о поставках с Qualcomm.

В своем докладе Сван ничего не сказал о продолжающейся разработке дискретных графических чипов, не упомянув и о своих главных конкурентах – AMD и Nvidia. Осталось дождаться финансового отчета от компании AMD, соперничающей на рынке графических процессоров с Nvidia, а на рынке центральных процессоров – с Intel.

Грегори Брайент, глава подразделения Intel Client Computing Group корпорации Intel, объявил на выставке Computex о начале поставок процессоров Ice Lake, выпускаемых по технологии 10 нм, — чипов Core i3, i5 и i7 десятого поколения. У них не больше ядер, чем у ныне предлагаемых Core восьмого поколения, а тактовая частота в режиме разгона — даже ниже. Тем не менее, в корпорации заявляют, что производительность Ice Lake во многих отношениях улучшена.

Ice Lake станут первыми широкодоступными чипами Intel Core на 10 нм и плодом первой масштабной переработки архитектуры процессоров корпорации со времен появившихся в 2015 году Skylake.

В Intel не уточняют характеристики конкретных моделей, но известно, что у новых процессоров будет до четырех ядер и поддержка до восьми потоков, как и у их предшественников Whiskey Lake. Тактовая частота Ice Lake в режиме разгона — 4,1 ГГц, тогда как у Core i7-8565U Whiskey Lake она составляла 4,6 ГГц. Кроме того, 10-нанометровые чипы имеют встроенную графическую подсистему профессионального класса Iris Plus новой архитектуры Gen11.

Что касается производительности, точной информации пока нет — известно только, что на недавнем собрании акционеров Intel речь шла об удвоении скорости кодирования видео и производительности графики по сравнению с Whiskey Lake.

А судя по опубликованной Intel диаграмме, в однопоточном режиме ядро Ice Lake работает всего на 3% быстрее, чем Whiskey Lake. Однако микроархитектура Sunnycove, на которой основаны Ice Lake, позволяет процессору выполнять пять инструкций в параллельном режиме, а не четыре, как Skylake. Кроме того, она предусматривает увеличение емкости кэша первого и второго уровня.

В Intel также добавили новые специализированные команды, в том числе увеличивающие скорость шифрования. Набор команд DL Boost, в свою очередь, ускоряет задачи глубинного обучения, а логическое ядро Gaussian Neural Accelerator — другие связанные с искусственным интеллектом, например, семантический поиск по фотографиям и автоматическое ведение протокола совещания в текстовом виде. Как утверждается, Ice Lake ускоряет задачи искусственного интеллекта по сравнению с Whiskey Lake в два-два с половиной раза.

Кроме того, в самом Ice Lake ИИ управляет режимом повышенной тактовой частоты — соответствующая технология называется Dynamic Tuning 2.0 with Machine Learning. Она варьирует частоту, пытаясь определить оптимальную степень разгона, которую можно сохранить максимально долго. В Intel рассчитывают, что новшество обеспечит высокое быстродействие в турборежиме несмотря на сниженный верхний предел частоты.

Среди отличительных особенностей архитектуры интегрированной графической подсистемы Gen11 можно отметить увеличенное количество шейдерных модулей и поддержку дисплеев, совместимых с VESA Adaptive Sync, системой динамической синхронизации частоты обновления изображения на экране с частотой кадров в игре. Модуль Gen11 имеет аппаратные блоки кодирования HEVC/VP9 и позволяет одновременно подключить до четырех дисплеев 4K. Общая производительность видеочипа Gen11 составит до 1,12 TFLOPS — в Intel обещают существенное улучшение характеристик выполнения игр по сравнению с UHD 620, графическим модулем предыдущего поколения. Процессоры Ice Lake будут поставляться как с графическим ядром Plus, так и с UHD (в Core восьмого поколения был только последний вариант).

Ice Lake — это не только центральный процессор и видеочип. В этой многокристальной ИС также присутствует блок Platform Controller Hub (изготовленный по техпроцессу 14 нм), отвечающий за функции распределения питания, ввода/вывода и поддержки Wi-Fi. Модуль беспроводной связи помимо стандартного Wi-Fi 6 (802.11ax) реализует технологию Wi-Fi 6 Gig+, расширяющую канал до 160 МГц, что позволяет достичь скорости до 1,68 Гбит/c, а также функцию Overlapping Basic Service Set, которая дает возможность группе устройств общаться друг с другом невзирая на наличие «соседей».

Еще одна особенность Ice Lake — поддержка Thunderbolt 3 с возможностью размещения до четырех портов по обеим сторонам ноутбука (раньше в связи с особенностями реализации порт Thunderbolt мог находиться только с одной стороны).

Все это звучит многообещающе, и время покажет, сумеет ли Intel выпускать 10-нанометровые чипы в достаточном объеме, учитывая сохранявшийся на протяжении года дефицит ее процессоров 14 нм.

На Computex также были анонсированы чипы Intel vPro девятого поколения (до восьми ядер, до 16 потоков, тактовая частота до 5 ГГц) и 14 новых процессоров Xeon E для мобильных и настольных рабочих станций. Кроме того, объявлено, что осенью появятся Ice Lake серии X, имеющие некоторые усовершенствования по сравнению с базовой, и представлена автоматизированная утилита для разгона процессора Intel Performance Maximizer.

Сайт Tweakers.net опубликовал попавшую в его распоряжение в результате утечки «дорожную карту» Intel, судя по которой 10-нанометровый процессор Ice Lake, разрекламированный корпорацией в январе на международной выставке потребительской электроники CES, будет выпущен в этом году ограниченной партией.

В самой Intel публикацию не комментируют, но по сведениям источников PC World, дорожная карта «выглядит верной», хотя и будет дорабатываться.

Согласно публикации, самые мощные на сегодня процессоры Intel, 18-ядерные Skylake-X, уступят место Cascade Lake-X с тем же числом ядер, и эти чипы будут поставляться до конца 2020 года. ПК для массового рынка будут по-прежнему поставляться с восьмиядерным Coffee Lake-R, а в первом квартале 2020 года сменят процессор на Comet Lake, у которого будет от 2 до 10 ядер. При этом все перечисленные новинки будут выпускаться по технологии 14 нм.

Что касается чипов для ноутбуков, в середине текущего года появятся два новых процессора серии U — 10-нанометровый Ice Lake-U (2-4 ядра), который будет выпущен партией небольшого размера, и 14-нанометровый Comet Lake-U (2-6 ядер). До конца второго квартала появится еще один чип на 10 нм, тоже «ограниченный», — Ice Lake-Y.

В конце нынешнего — начале 2020 года выйдут новые 14-нанометровые чипы Comet Lake-H (8-10 ядер). Кроме того, в начале 2020-го появится Tiger Lake-U (4 ядра), и похоже, что это будет первый процессор 10 нм, выпускаемый массовым порядком. Кроме того, на следующий год запланирован выход 14-нанометрового процессора Rocket Lake со встроенной графической подсистемой, которая будет изготавливаться по технологии 10 нм.

Ситуация выглядит запутанной, но похоже, что с переходом на производственную технологию нового поколения у Intel есть сложности, и видимо из-за них в корпорации в последнее время нарушили схему выпуска «тик-так» (сначала появляется процессор с уменьшенным топологическим размером элемента и испытанной микроархитектурой, а затем выпускается процессор с новой микроархитектурой по прежней технологии изготовления).

Архитектура графических процессоров AMD Navi, появление которых ожидается в этом году, преподнесет всем сюрприз: компания планирует выставить на них цены ниже, чем на также готовящиеся к выпуску Radeon VII.

О своем решении в компании объявили на конференции, посвященной итогам первого финансового квартала. Запланированных результатов AMD добиться не удалось, но при этом ее достижения превзошли прогнозы аналитиков. Чистая прибыль составила 16 млн долл., сократившись на 80% по сравнению с прошлогодними результатами, оборот, 1,27 млрд долл., который в свою очередь уменьшился на 23%.

Для Intel прошедший квартал также выдался непростым, а имеющиеся утечки позволяют говорить о том, что ничего хорошего здесь не ждут. При этом создается впечатление, что в AMD ситуацию для себя считают относительно неплохой. Впрочем, официального подтверждения тому мы не слышали и надеемся, что AMD воспользуется шансом представить свою стратегию в выгодном свете и более подробно рассказать о грядущих планах.

Судя по финансовым результатам, процессору Ryzen сопутствовал успех.

Трудный графический бизнес AMD

Решение AMD кажется еще удивительнее, если учесть, что графика для ПК с некоторого момента превратилась в ахиллесову пяту компании. Ее оборот в сегменте Computing and Graphics уменьшился на 23%, а объем бизнеса сократился на 26% из-за снижения продаж графических плат, построенных на основе графических чипом AMD. В значительной степени это объясняется спадом на рынке криптовалют. (Впрочем, интерес к использованию графических чипов AMD для высокопроизводительных вычислений растет, что позволяет компании поднимать цены даже при снижении общих объемов продаж.)

При этом спрос на нынешнюю графическую архитектуру AMD Vega очевидно падает, что делает решение компании еще более парадоксальным: в январе здесь объявили, что Radeon VII будет представлять собой всего лишь потребительскую версию 7-нанометрового варианта Vega. Чип содержит 60 вычислительных блоков, что ставит его между Radeon Vega 56 и Vega 64, но при этом обладает на 25% более высокой производительностью при том же энергопотреблении.

На вопрос о позиционировании архитектуры Navi следующего поколения генеральный директор AMD Лиза Су отметила: «Navi изготавливается по 7-нанометровой технологии, но с точки зрения цены будет располагаться ниже Radeon VIII».

Архитектура Navi должна появиться в третьем квартале. На вопрос, будет ли Navi выполнять трассировку лучей, уже поддерживаемую чипами Nvidia RTX, Су отвечать отказалась.

Можно ли по ее заявлениям судить о том, что на подходе уже более совершенные по сравнению с Navi архитектуры?

Стратегия AMD переворачивает ранее сложившиеся представления о появлении новых чипов. Обычно производитель позиционирует новый процессор как премиальный продукт, выставляя на него в момент начала продаж более высокую цену. Это помогает ему окупать свои инвестиции и предлагать более компромиссные варианты по мере устаревания продуктов. По прошествии некоторого времени компания выпускает новый продукт старшего класса, и цикл повторяется.

Неясно, связано ли такое позиционирование Navi с нежеланием AMD делать ставку на новую архитектуру, базирующуюся на относительно новом технологическом процессе, или же с тем, чтобы извлечь максимум из инвестиций в существующую технологию Radeon VII, известную также как 7-нанометровая Vega. Быть может, компания решила использовать возможность отладить 7-нанометровый процесс и вслед за этим представить версию Navi с более высоким быстродействием. Ходят слухи о появлении вариантов Navi широкого спектра производительности, предназначенных для разных приложений.

Intel ничто не угрожает — по крайней мере в сегменте настольных ПК

Су подтвердила то, о чем ранее говорили и в Intel: на рынке действительно наблюдалась нехватка процессоров, однако ситуация будет меняться в лучшую сторону. «Небольшой дефицит ощущается, – указала она, – но это относится скорее к отдельным дешевым сегментам».

В текущем квартале на рынке появится больше десятка новых моделей ноутбуков с мобильными чипами Ryzen, которые будут предлагаться ASUS, HP, Lenovo и другими компаниями. Что касается настольных компьютеров, во второй половине текущего года AMD готовится представить третье поколение чипов Ryzen. До сих пор цены на процессоры снижались, что было обусловлено главным образом удешевлением мобильных чипов.

Игровые консоли: устойчивые доходы

Объем продаж AMD в сегментах Enterprise, Embedded и Semi-Custom составил 441 млн долл., уменьшившись по сравнению с прошлым годом на 17%. Несмотря на увеличение продаж серверных процессоров Epyc ситуация в целом ухудшилась из-за спада на рынке полузаказных продуктов. На финансовом сленге AMD под полузаказными продуктами понимается консольный бизнес: Sony PlayStation 4, Microsoft Xbox и Nintendo Switch. Поскольку продажи консолей падают, не лучшим образом чувствует себя и бизнес полузаказных продуктов.

Но Су надеется, что в 2020 году ситуация изменится. В AMD заключили контракт на производство компонентов для Sony PlayStation 5, и Су, не называя конкретных названий консолей, выразила уверенность в том, что бизнес полузаказных продуктов вернется к росту.

Microsoft Fluid Framework может стать будущим Office – будущим, в котором границы между приложениями рухнут, а совместная работа превратится в рутинную процедуру. Звучит знакомо, ведь в 2014 году Microsoft уже экспериментировала с интернет-приложением Sway, которое сочетало в себе функции Word, публикаций в Web и презентационного программного обеспечения, позволяя объединять текст и изображения.

Открывая конференцию разработчиков Build, генеральный директор Microsoft Сатья Наделла заявил, что о Fluid Framework нам стоит узнать побольше. С точки зрения продукта, компания ожидает в этом году первого опыта использования Fluid в программах Microsoft 365, а также представления набора инструментов для независимых разработчиков.

На брифинге перед открытием конференции Build технологию Fluid Framework называли способом построения «гибких и распределенных интернет-приложений». Похоже, Microsoft намерена отказаться от концепции документа как дискретного объекта и предложить «свободную канву», в которой несколько пользователей смогут совместно работать над документом в Интернете, используя средства искусственного интеллекта и цифровых помощников. По словам вице-президента Microsoft по коммуникациям Фрэнка Шоу, эти агенты будут выполнять самые разные задачи: подбирать контент, предлагать фотографии, переводить текст, а в некоторых случаях даже выступать в качестве соавторов.

«В такой канве мы по-другому посмотрим на все эти объекты, – пояснил Шоу. – Имеем ли мы дело с документом или с презентацией, или с электронной таблицей? Ответ всегда будет утвердительным, можете даже не сомневаться. Все адаптируется в фоновом режиме».

Программный менеджер группы Office Майк Мортон разъяснил на конференции Build особенности Fluid Framework чуть более подробно. Документ Fluid размещается в Интернете, а работа с объектами ведется в реальном времени. Вы сможете, к примеру, набирать текст в документе, а Office автоматически будет переводить все это остальным участникам, обращающимся к тому же документу.

Приложение Fluid Framework автоматически осуществляет перевод на множество различных языков

По словам Шоу, одним из примеров применения Fluid Framework является глобальная совместная работа над корпоративным руководством для персонала, которое пишется на разных языках. «При совместной работе над руководствами Fluid Framework позволяет осуществлять перевод в реальном времени, – указал Шоу. – При управлении закупками можно создавать документ, в котором текст будет объединен с расчетами, причем расчеты могут оперативно обновлять какие-то конкретные члены команды».

А вот другой пример: первый участник редактирует диаграмму в Word, а второй – в Teams.

Трудно сказать, будет ли Fluid Framework в конечном итоге выглядеть так же, как Sway. Приложение Sway полностью размещалось в Интернете на Sway.com и позволяло в значительной мере управлять дизайном документа.

Вот как выглядит интерфейс Sway.com, использовавшийся мною для того, чтобы перекомпоновать ранее написанный обзор Surface Pro 3. Сможет ли Fluid Framework извлекать данные отсюда?

К примеру, вы присваиваете изображению определенный «вес», а Sway уже самостоятельно решает, где разместить его в обобщенном макете. Если результат автору не понравится, одним нажатием кнопки производится его реорганизация в другой макет. Если в основе Fluid Framework лежит Sway, очевидно, все это можно усложнить еще сильнее.

В условиях, когда Intel никак не удается запустить в производство процессоры Core, изготовленные по 10-нанометровой технологии, последняя новость кажется просто сногсшибательной: в 2021 году компания намерена перейти на 7-нанометровый технологический процесс.

На встрече с инвесторами Боб Сван, недавно назначенный генеральным директором Intel, заявил, что компания намерена вернуть себе звание технологического лидера и планирует наладить выпуск 7-нанометровых чипов. Правда, в конце своего выступления Сван заметил, что лучшие продукты должны быть лучшими во всем, не ограничиваясь только передовым технологическим процессом.

Весьма необычное заявление, прозвучавшее из уст главы компании, удерживавшей за собой лидерство в сфере полупроводниковых производственных технологий на протяжении десятилетий. Похоже, Сван готовит почву для формирования более практичного подхода. Если ранее лозунг 'Intel Inside' относился только к центральным процессорам, то теперь компания рассматривает для себя значительно более широкий рынок, делая ставку на стратегию 'XPU', объединяющую центральные и графические процессоры, программируемые логические матрицы FPGA и даже коммуникационные чипы с поддержкой 5G.

Компания AMD со своей стороны уже анонсировала 7-нанометровые продукты, в частности, графический процессор Navi следующего поколения, поставки которого должны начаться в текущем году. (Стоит отметить, что AMD и Intel используют различные производственные процессы, и за одинаковыми цифрами у них могут скрываться разные технологии.)

В Intel намерены восстановить утраченное лидерство в области производственных технологий, которое они уступили другим, в том числе TSMC.

Вместе с тем Сван заявил об отсутствии намерения далее инвестировать в микросхемы памяти. Компания отказалась от планов наращивания производственных мощностей по выпуску флеш-памяти NAND и занята поиском партнеров, готовых организовать производство. Ранее Intel совместно с компанией Micron Technology занималась разработкой и выпуском микросхем памяти 3D XPoint под брендом Optane. (В настоящее время совместное предприятие Intel и Micron уже прекратило свое существование.)

Сван еще раз повторил, что Intel приняла решение отказаться от присутствия на рынке модемов 5G для смартфонов. Теперь компании предстоит решить, что делать со своей технологией 5G и стоит ли продолжать разрабатывать модемы 5G для других устройств, в том числе для ПК.

Как бы то ни было, новость о переходе Intel на 7-нанометровый производственный процесс стала самой неожиданной. Согласно имеющимся утечкам, в 2019 году компания делает ставку прежде всего на 14-нанометровую технологию. Сван признал, что в первой половине текущего года возможности фабрик Intel по наращиванию производства будут весьма ограниченными. Но во второй половине 2019 года компания сможет удовлетворить клиентский спрос в полном объеме.

Как уже сообщалось ранее, компания намерена предложить процессоры, изготовленные по 10-нанометровой технологии, к сезону рождественских распродаж. Новые продукты будут построены на основе архитектуры Ice Lake, представленной в текущем квартале. Серверные чипы, изготовленные по 10-нанометровой технологии, дебютируют в первой половине 2020 года. К 2021 году компания рассчитывает наладить производство чипов по 7-нанометровой технологии. Конкретные продукты, их число и место производства пока не называются.

Intel впервые использует субмикронную фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet, EUV) – новую технологию с более короткой длиной световой волны. EUV будет применяться и в последующих 7-нанометровых поколениях, которые в компании называют 7nm+ и 7nm++. По словам президента Intel Technology, Systems Architecture & Client Group Венкаты Рендучинталы, будет обеспечено масштабирование цикла совершенствования полупроводниковых изделий, в прошлом обеспечивавшего исполнения закона Мура и предусматривавшего увеличение производительности на начальном этапе, ее дальнейший рост в последующем и различную оптимизацию в конце производственного цикла.

Рендучинтала сообщил, что Intel перейдет на новые методы компоновки, позволяющие размещать в едином корпусе множество ядер, каждое из которых будет изготавливаться по своей собственной оптимизированной технологии. Такая гетерогенная интеграция предусматривает установку соединений между еще более компактными «чиплетами» с получением в итоге более сложных и оптимизированных структур.

Удастся ли в конце концов Intel справиться со своими производственными проблемами и вернуться к прошлогоднему циклу «тик-так»? Планы компании весьма амбициозны. Посмотрим, сумеет ли она их реализовать.