Intel и AMD объединяются
Intel и AMD объединяются



Источник: Intel


12:22 13.11.2017   |  Марк Хакман |  PC World, США

Рубрика Индустрия |   2851 прочтение



В рамках одного чипа — в новый процессор Intel Core для игровых ноутбуков будут интегрированы графические компоненты AMD Radeon.

 

В следующем году в Intel намерены выпустить чип с графическими компонентами AMD Radeon, который предполагается использоваться при производстве тонких и легких игровых ноутбуков.

Совершенно невероятно! Непримиримые конкуренты AMD и Intel объединились для совместной разработки нового микропроцессора семейства Intel Core, который будет включать в себя адаптированное графическое ядро AMD Radeon и использоваться в высокопроизводительных тонких и легких игровых ноутбуках.

В AMD и Intel заявили PC World, что комбинированный чип AMD-Intel послужит «эволюции» процессоров восьмого поколения Core H-series, тем самым откроется возможность управления энергопотреблением всего модуля и продлится время работы компьютера от батареи. Начало поставок запланировано уже на первый квартал 2018 года.

Хотя в проектировании нового чипа принимали участие обе компании, по сути, это проект Intel, поскольку именно представители Intel первыми обратились к AMD. Со своей стороны, в AMD ядро Radeon рассматривают как единую, наполовину заказную конструкцию. Аналогичным образом проектировались поставлявшиеся AMD процессоры для игровых консолей Microsoft Xbox One X и Sony Playstation 4. Некоторые подробности осталась нераскрытыми, но есть основания предполагать, что новый процессор сможет работать на разных частотах.

Основой соглашения между Intel и AMD стал крошечный кусочек кремния — Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Компоненты EMIB могут выступать в качестве соединителей кремниевых кристаллов. В результате появляется то, что в Intel называют System-in-Package. В данном случае благодаря EMIB в Intel смогли сконструировать модуль из трех кристаллов и связали чип Core с ядром Radeon и высокопроизводительной памятью следующего поколения HBM2.

Да-да, это так: сегодня AMD и Intel работают вместе. Это партнерское соглашение достигнуто на фундаменте острой конкуренции, которая началась еще в 1975 году, когда в AMD воспроизвели микропроцессор Intel 8080 методом обратного инжиниринга. Впрочем, в области компьютерной графики отношения двух компаний гораздо мягче: в то время, как интегрированные ядра Intel начального уровня прочно закрепились на большей части рынка ноутбуков, AMD выпускает чипы старшего класса, занимая промежуточное положение между продукцией Intel и Nvidia. А вот отношения между Intel и Nvidia дружескими не назовешь: с 2011 года Intel была вынуждена выплатить Nvidia 1,5 млрд долл. лицензионных отчислений. Враг моего врага – мой друг. Примерно на таком принципе основана заключенная сделка.

В Intel подготовили референсную модель ноутбука

В Intel подготовили референсную модель ноутбука, призванную продемонстрировать первые практические плоды своего партнерства с AMD. Большое черное пространство предназначено для рисования и письма при помощи стилуса

AMD и Intel: обоюдный выигрыш

По словам вице-президента Intel Client Computing Group Криса Уокера, Intel хорошо осознает проблему, которая заключается в том, что в условиях успешных продаж ПК для требовательных к ресурсам игр и проявления клиентами интереса к виртуальной реальности ноутбуки с мощными графическими компонентами оказываются слишком толстыми и тяжелыми. Вместе с тем есть рост спроса на гибридные, а также тонкие и легкие ПК. Встает вопрос: как добиться того, чтобы ноутбуки обладали высокой производительностью и при этом не весили целую тонну?

Ответом стала технология EMIB – небольшой серебристый кусочек кремния, позволивший размещать ядра с дискретной логикой в едином корпусе чипа. EMIB разработана в Intel как альтернатива кремниевому переходнику (interposer) – своего рода «основе», или «фундаменту» модуля, собранного из нескольких кристаллов. Недостаток идеи переходника состояла в том, что требовалось покрывать все пространство под модулем, что заметно удорожало производство. Идея EMIB заключается в использовании небольших коннекторов, погруженных в субстрат. В дальнейшем в Intel обнаружили, что этот механизм хорошо работает в применении к семейству программируемых логикеских матриц Altera, а также с микропроцессорами для ПК старшего класса. Теперь же EMIB проложил себе дорогу и на потребительский рынок.

Embedded Multi-die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge в Intel считают более дешевым методом соединения чипов по сравнению с переходником и одновременно обеспечивающим гораздо более высокую производительность, чем многокристальный модуль.
Источник: Intel

Intel EMIB обладают важным преимуществом — модульностью. Изначально EMIB позиционировались в корпорации в качестве инструмента объединения чипов, при изготовлении которых использовались разные технологические процессы. В ходе проектирования программируемых чипов интеграция логических ядер независимых разработчиков является довольно распространенной. Но применительно к такой сложной интегрированной логике, как микропроцессоры, это просто неслыханно. Благодаря EMIB удалось найти компромиссное решение — разместить центральный и графический процессоры, а также память в непосредственной близости друг от друга.

Окупилась новая идея почти мгновенно. В Intel пока не раскрывают всех преимуществ модуля Core-Radeon с EMIB, но о двух из них все же было упомянуто. По словам Уокера, модуль позволил убрать целых 1900 кв. метров из традиционной материнской платы, где центральный процессор, дискретный графический процессор и память располагаются рядом друг с другом. (Другими словами, компоновка EMIB позволяет обойтись половиной типичного размера платы.) К тому же модуль потребляет лишь половинную мощность памяти традиционной архитектуры.

Пример того, как Intel удалось сэкономить пространство

Пример того, как Intel удалось сэкономить пространство, разместив центральный процессор, графический процессор Radeon и память HBM внутри процессорного корпуса
Источник: Intel

Роль программ и драйверов в управлении энергопотреблением

Эти компоненты особо значимы, потому что по мере уменьшения толщины ноутбуков нагрев становится все более ощутим. В модуле, объединяющем центральный и графический процессоры с памятью, энергопотребление оптимизировано. Подобно тому как система распределяет рабочую нагрузку между тремя компонентами, примерно то же самое происходит и с энергопотреблением.

И здесь важнейшая роль отводится программному обеспечению Intel, которое отвечает как за управление энергопотреблением, так и за установку нужных драйверов для оптимизации производительности.

«Если взглянуть на это как на единую систему, на ум сразу приходит аналогия с Dynamic Platform Framework, – заметил Уокер, ссылаясь на разработанные Intel технологии снижения тепловыделения, которые одновременно управляют памятью, центральным и графическим процессорами. – Dynamic Platform Framework позволяет системе динамически настроить и сбалансировать три платформенных компонента исходя из рабочей нагрузки, состояния системы, температуры шасси ПК и других факторов. Естественно, задачи воспроизведения фильмов по-прежнему передаются существующему ядру Core, интегрированной в процессор графике. Интегрированные чипы Core восьмого поколения уже содержат выделенную, оптимизированную логику для воспроизведения видео 4K с помощью кодеков HEVC или VP9, выбранных поставщиками потокового контента Netflix и Amazon и потребляющих минимум энергии».

Интересный нюанс: Intel будет отвечать за поставку драйверов для графического процессора Radeon, несмотря на то что инженеры компании не занимаются написанием оригинального кода. Представители Intel заявили, что поддерживают тесные связи с подразделением AMD Radeon и начинают поставлять драйверы для новых игр сразу после их появления.

Графический бизнес Intel жив и процветает

Слухи о том, что Intel может лицензировать или даже купить бизнес AMD Radeon, циркулируют уже много лет. Однако в только что завершившемся третьем квартале AMD благодаря продажам процессоров Ryzen и графических чипов Vega удалось добиться внушительной для себя прибыли в размере 71 млн долл. при обороте 1,64 млрд долл. Наполовину заказной бизнес AMD, продающей чипы для игровых консолей, может в очередной раз оказаться на подъеме, пока же продажи из года в год стабильны. (Кроме того, в AMD объявили о закрытии сделки с лицензированием патентов, и это должно позитивно отразиться на обороте.)

Intel обладает наибольшей долей на рынке графики для ПК

Intel обладает наибольшей долей на рынке графики для ПК благодаря интегрированным графическим ядрам своих процессоров Core
Источник: Jon Peddie Research

Возможно, сделка Core-Radeon положит начало долгосрочному сотрудничеству. Но сейчас в AMD говорят о ней как о рядовом единичном контракте.

«Мы постоянно видим, что внутри AMD происходит что-то новое, но в данном случае речь идет о проекте Intel, – признал вице-президент и генеральный менеджер подразделения AMD Radeon Gaming Скотт Херкельман. – Это действительно наполовину заказной проект. Я бы не сказал, что мы принимаем в нем такое уж активное участие. Мы всего лишь оказываем содействие в его реализации».

В январе ходили слухи, что Intel и AMD подписали с Radeon лицензионное соглашение, а Intel готовится отказаться от разработки собственной интегрированной графики. Уокер категорически это отрицает: «Мы не собираемся передавать AMD лицензию на технологию EMIB».

А в AMD, со своей стороны, заявили, что между двумя компаниями вовсе нет никакого обмена патентами и лицензирования интеллектуальной собственности.

Что дальше?

К сожалению, мы не знаем ответов на ряд основополагающих вопросов. Насколько быстро будут работать новые ядра? Много ли вариантов чипов Core-Radeon появится в ближайшем будущем? На какой архитектуре Core – Kaby Lake или Kaby Lake-R – они будут базироваться? Является ли память HBM2 подтверждением того, что ядро Radeon построено на основе архитектуры AMD Vega? Какой объем памяти удастся разместить внутри чипа? Будут ли в новые модули Core-Radeon встроены специфичные для AMD функции VSR, Eyefinity и Async Compute? И конечно, сколько все это будет стоить?

Что касается стоимости, то, по словам представителей AMD, ноутбуки на этой платформе будут стоить 1200-1400 долл. При этом в Intel заявили, что решения с новыми модулями Core-Radeon H-series позволят уменьшить толщину игровых ноутбуков с 26 до 16 мм и даже до 11 мм. Они будут тоньше оригинальных 13-дюймовых Apple MacBook Air при сопоставимой цене.

В AMD указали также, что никаких запретов на интеграцию графических технологий AMD налагаться не будет, но все будет зависеть от конкретной специфики и от решений Intel.

Как обещают в Intel, больше ответов мы получим ближе к запуску нового процессора. Удивительным же кажется уже то, что обе стороны согласны объединить свои усилия. И кто знает, что уготовит нам будущее?


Теги: показывать на главной Самое интересное Intel Процессоры AMD Графические процессоры AMD Radeon Intel Core
На ту же тему: