CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield
CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield

Первые — вероятно, непреднамеренные — сообщения об Ice Lake, появились еще в 2017 году, но в дальнейшем в корпорации предпочитали особо о нем не распространяться


14:02 09.01.2019   |  Марк Хакман |  PC World, США

Рубрика Технологии |   754 прочтения



следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж.

 

Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрониеи CES 2019 в Лас-Вегасе для официального представления чипа Ice Lake с архитектурой Sunny Cove, изготовленного по 10-нанометровой технологии, а также информирования о расширении существующего процессорного семейства Coffee Lake. Неожиданностью же стало нечто совершенно иное: Lakefield – сочетание чипов Atom и Core в рамках стратегии "big-little", а также абсолютно новый подход к построению платформы для ПК. Инициатива Project Athena найдет отражение в следующем поколении ультрабуков – тонких и легких ПК.

По словам генерального менеджера Intel Client Computing Group Грегори Брайанта, в мире подключенных устройств именно ПК становится предметом, который позволяет потребителям сосредоточиться на том, что их интересует. «Мы находимся на ранней стадии новой компьютерной эры, где данные будут повсюду», – подчеркнул он.

Недавно корпорация Intel представила очередного члена процессорного семейства Coffee Lake – Core i9-9900K, который PC World сразу окрестил самым быстрым из когда-либо выпускавшихся игровых процессоров. Но этот чип уже сам по себе стоит почти 500 долл. Брайант же анонсировал пять более доступных чипов Coffee Lake, от Core i3 до Core i5 в соответствии с классификацией Intel. Новые процессоры Intel Core 9-го поколения поступят в продажу уже в январе, а остальные появятся во втором квартале текущего года.

Во втором квартале ожидается также появление мобильных процессоров Core 9-го поколения (в частности, серии H), предназначенных для игровых ноутбуков.

Встречайте Ice Lake: следующее поколение Intel Core

Люди хотят иметь платформу, позволяющую им сосредотачиваться, адаптироваться и работать в течение всего дня. Ответом, по словам Брайанта, стало появление Ice Lake, очередного поколения чипов семейства Core. Первые невольные сообщения об Ice Lake, преемнике 10-нанометрового чипа Cannon Lake, появились еще в 2017 году, но с тех пор корпорация предпочитала не распространяться особо об этом.

В основе чипов Ice Lake лежит архитектура Sunny Cove, поддерживающая интерфейс Thunderbolt 3, графику 11-го поколения, Wi-Fi 6 и технологию DL Boost, повышающую производительность приложений искусственного интеллекта. В демонстрационных материалах Intel показано, что интеллектуальный поиск на процессорах Ice Lake с поддержкой DL Boost уже дает двукратный прирост производительности.

«Мы должны выйти за рамки процессора и думать на уровне платформы, – указал Брайант. – Поставки процессоров Ice Lake планируется наладить к сезону рождественских распродаж 2019 года».

Архитектура Sunny Cove, которая должна стать основой для Ice Lake и последующих чипов, была рассекречена Intel в декабре. Ранее упоминались лишь некоторые ее технические детали, в частности, количество инструкций, выполняемых Sunny Cove параллельно (пять), и некоторая информация о производительности в сравнении с предыдущими поколениями. Но и количестве ядер и тактовой частоте не было сказано ни слова.

Президент Dell Client Solutions Group Сэм Берд вышел на сцену, чтобы представить ноутбук Dell XPS с процессором Ice Lake. Он также появится на полках магазинов к сезону рождественских распродаж.

Важнейшей частью платформы Ice Lake станет поддержка технологии Gigabit Wi-Fi. В частности, в Intel намерены использовать ее для передачи данных в пределах дома. В разработке стандарта 802.11ax, известного также под именем Wi-Fi 6, принимает также участие компания Intelare.

Project Athena: новое поколение тонких и легких ПК

Помимо поставки процессоров и чипсетов Intel играет активную роль в проектировании новых ПК, в частности, представленного недавно HP Spectre Folio. В компании объявили о подписании с игроками отрасли партнерских соглашений в части разработки следующего поколения тонких и легких ПК или ультрабуков: Project Athena.

В ходе самой презентации на CES информации об Athena прозвучало не так много, но в кулуарах PC World удалось выяснить дополнительные подробности: при проектировании нового поколения персональных компьютеров упор будет сделан на продолжительность работы батарей, функциях связи и «отзывчивости». Intel с партнерами уже приступили к решению вопросов сертификации, а также утверждения стандартов, положенных в основу Athena.

Lakefield: Вертикальная компоновка чипов для еще более тонких и легких ПК

В декабре на конференции Intel Architecture Day был представлен новый подход к построению чипов. Технология Foveros предполагает размещение логических микросхем одна над другой, что позволит минимизировать общую площадь кристаллов многоядерных процессоров.

Сегодня проект Foveros уже воплощен в жизнь. Брайант анонсировал Lakefield, в котором четыре чипа Atom будут располагаться поверх процессора Sunny Cove, что позволит Intel и ее партнерам создавать еще более тонкие и легкие ПК. Информации о Lakefield пока не так много, но в Intel уже подтвердили начало выпуска соответствующей продукции в нынешнем году.

10-нанометровые чипы для серверов

В Intel также сделали несколько анонсов, важных для заказчиков из корпоративного сегмента.

Новый процессор для нейронных сетей Nervana, получивший название NNP-I, предназначен для ускорения операций на основе логического умозаключения (inference), в частности, информационного поиска.

Начало поставок серверной версии процессора Ice Lake, выполненного по 10-нанометровой технологии, ожидается в 2020 году.

Представлена 10-нанометровая SoC-система Snow Ridge для сетей 5G.

Поставки чипа Xeon Cascade Lake должны начаться в первой половине 2019 года.

Вывод ясен: от Ice Lake к Cascade Lake и Snow Ridge в Intel переводят все свое семейство продуктов на 10-нанометровую норму проектирования. Остались при этом все производственные проблемы в прошлом? В корпорации надеются, что это именно так.


Теги: показывать на главной Самое интересное Intel Процессоры Intel Core CES 2019
На ту же тему: