.jpg) |
| Многие полагали, что интерфейс Thunderbolt вытеснит менее быструю технологию USB 3.0, однако этого не случилось |
В перспективе корпорация Intel может представить на рынке усовершенствованную версию технологии Thunderbolt с пропускной способностью 50 Гбит/с. Пока же Intel предпочитает занимать выжидательную позицию, наблюдая за тем, когда в более быстрых коннекторах возникнет потребность.
Технология Thunderbolt позволяет подключать к компьютерам периферийные устройства (например, внешние жесткие диски) на более высокой по сравнению с интерфейсом USB 3.0 скорости. Порты Thunderbolt встречаются в компьютерах Mac и в ПК, работающих под управлением Windows, но стоят они значительно дороже, чем разъемы USB, которыми оснащено большинство современных ПК.
Последняя версия технологии, Thunderbolt 2, обеспечивает передачу данных на скорости 20 Гбит/с. «Сегодня мы изучаем возможности дальнейшего ускорения Thunderbolt и готовы наладить выпуск коннекторов ПК на базе технологии кремниевой фотоники, предусматривающей объединение кремниевых компонентов с оптическими сетями», – сообщил генеральный менеджер направления кремниевой фотоники Intel Марио Паниччиа.
Тонкий коннектор позволяет осуществлять передачу данных на скорости 25 Гбит/с по каждому волокну кабеля, а при использовании двух волокон пропускная способность увеличивается до 50 Гбит/с. Для устройств потребительского класса этого вполне достаточно. Впрочем, пропускной способности существующих интерфейсов Thunderbolt 2 тоже пока хватает, и в ближайшей перспективе необходимости в какой-то серьезной модернизации нет.
«Как только нам понадобятся более высокие скорости (от 25 Гбит/с и выше), мы тут же займемся активным продвижением новых технологий», – заверил Паниччиа.
В отличие от устройств потребительского класса, в решениях для центров обработки данных Intel внедряет технологии кремниевой фотоники и организует связь при помощи оптических кабелей MXC. Кабели, включающие в себя до 64 оптических волокон, способны передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с, а дальность соединений между серверами и другим оборудованием может достигать 300 метров. Пропускная способность решений, создаваемых на основе этих кабелей, может быть уменьшена и адаптирована к особенностям интерфейса, который станет преемником Thunderbolt.
По словам Паниччиа, компания Intel будет вести с производителями кабелей переговоры о выпуске новых кабелей для преемника Thunderbolt, однако пройдут еще годы, прежде чем такие кабели появятся на рынке.
Ранее в Intel заявляли, что новую версию Thunderbolt с пропускной способностью 50 Гбит/с стоит ждать в 2015 году. Технология Thunderbolt, носившая прежде кодовое название Light Peak, изначально разрабатывалась с прицелом на оптические средства передачи, однако первые кабели для Mac, представленные в 2011 году, были медными. Впоследствии на рынке появились и оптические соединения, но пока медные кабели продолжают доминировать.
«Широкому распространению Thunderbolt препятствует прежде всего дороговизна кабелей и коннекторов, – указал главный аналитик компании Insight 64 Натан Бруквуд. – На высокие цены люди жалуются с момента появления самых первых устройств и решений».
Коннекторы, созданные на базе кремниевой фотоники, лучше подходят для ЦОД в силу экономических причин. Обладая более высокой пропускной способностью, один кабель MXC может заменить множество медных кабелей и разъемов.
Многие полагали, что интерфейс Thunderbolt вытеснит менее быструю технологию USB 3.0, однако этого не случилось, а большинство ПК по-прежнему оснащаются портами USB 3.0 и USB 2.0. Технология USB 3.0 позволяет передавать данные на скорости до 5 Гбит/с, а спецификации USB 3.1, анонсированные в прошлом году, предусматривают увеличение пропускной способности до 10 Гбит/с.
Корпорация Intel работает и над переносом технологии Thunderbolt на платформы мобильных телефонов и планшетных компьютеров, в которых сегодня используются в основном медленные порты microUSB 2.0. Однако на пути мобильной версии Thunderbolt стоит технология WiGig, позволяющая осуществлять беспроводную передачу данных на скорости до 7 Гбит/с.
Изучением кремниевой фотоники в Intel занимаются уже больше десяти лет. Первые оптические кабели MXC получились тоньше конкурирующих медных кабелей, которые сегодня используются в ЦОД. Кабели могут поддерживать достаточно широкий спектр протоколов, в том числе протоколы Ethernet и PCI-Express 3.0.
«Медные кабели постепенно выходят из употребления и в конечном итоге уступят свое место волоконно-оптическим соединениям, – указал Паниччиа. – Что же касается перспектив выпуска новых продуктов, то сегодня мы сосредоточены в основном на продвижении решений на базе кремниевой фотоники на рынок ЦОД».