MXC – новое слово в оптических соединениях




В Intel намерены ускорить обмен данными в ЦОД с помощью оптических технологий

09:53 16.08.2013   |   1285 |  Агам Шах |  Служба новостей IDG, Нью-Йорк

Рубрика Технологии



Вот уже более десяти лет в Intel изучают возможность использования кремниевой фотоники в ЦОД. В январе компания сообщила об интеграции оптических модулей в материнские платы и стойки для ускорения обмена данными между системами хранения

Lapp Electric
К надежности и стоимости оптических соединений остается еще очень много вопросов. Источник: Lapp Electric

Корпорация Intel предлагает ускорять обмен данными между серверами с помощью оптических технологий. Новое межсоединение MXC обещает коренным образом изменить облик серверов в центрах обработки данных.

Оптический коннектор нового поколения должен помочь совершить существенный шаг вперед в деле стандартизации оптических технологий и, в конечном итоге, способствовать дальнейшему увеличению производительности серверов.

Хорошо известно, что свет обеспечивает гораздо более высокую скорость соединений по сравнению со старыми технологиями передачи данных с помощью электрического кабеля.

«Оптические соединения меньше по размеру и позволяют передавать данные со скоростью 1,6 Тбит/с, – указывается в материалах, посвященных предстоящему открытию форума Intel Developer Forum, который пройдет с 10 по 12 сентября в Сан-Франциско. – Оптическая связь поддерживается на расстоянии до 300 метров и дает серьезный рост производительности».

Более подробно соединение MXC будет рассмотрено на IDF. Проектированием новой технологии Intel совместно с компанией Corning Cable Systems занимается на протяжении уже двух лет.

Intel стремится совершенствовать технологию, позволяющую передавать данные с помощью световых импульсов. Оптическая технология уже сейчас используется в интерфейсе Thunderbolt, который позволяет осуществлять обмен данными между ПК и периферийными устройствами на скорости до 10 Гбит/с. Анонсирована версия Thunderbolt 2, в которой скорость передачи данных удвоится. Работа над этой технологией должна завершиться в ближайшие месяцы.

Вот уже более десяти лет в Intel изучают возможность использования кремниевой фотоники в ЦОД. В январе компания сообщила об интеграции оптических модулей в материнские платы и стойки для ускорения обмена данными между системами хранения, сетевым оборудованием и вычислительными ресурсами.

На конференции Open Compute Summit, организованной Facebook в январе, представители Intel продемонстрировали оптические кремниевые модули, позволяющие передавать данные на скорости 100 Гбит/с. На этом же форуме компания Quanta Computer продемонстрировала прототип архитектуры серверной стойки, обеспечивающей передачу данных при помощи оптических модулей. Обмен данными с серверными процессорами Intel Xeon и Atom осуществлялся при помощи кремниевого коммутатора Intel.

«Вероятность того, что MXC быстро вытеснит популярные сетевые технологии (в частности Ethernet), не слишком велика, – считает Натан Бруквуд, главный аналитик компании Insight 64. – Надежность и стоимость оптических соединений вызывает еще очень много вопросов. Это относится и к интерфейсу Thunderbolt, оптические кабели которого существенного дороже медных кабелей. Вместе с тем преимущества новых решений весьма ощутимо проявляются при развертывании оборудования в мегаЦОД, объединяющих тысячи серверов. На первом этапе оптические соединения MXC могли бы найти применение на уровне стоек. По мере замены серверов вместо старых соединений на стоечном уровне будут устанавливаться оптические, которые обеспечат широкомасштабный обмен данными в ЦОД через коммутаторы Ethernet».

Решения на основе кремниевой фотоники Intel намерена использовать и при развертывании серверов в ЦОД. Высокая пропускная способность световых соединений позволит разделить вычислительные блоки и блоки хранения и одновременно уменьшить стоимость компонентов за счет консолидации вентиляторов и блоков питания. Но чтобы высокоскоростная передача данных стала возможной, процессор, коммутатор и другие модули должны иметь общие механизмы управления питанием, поддержки протоколов, балансирования нагрузки и установления связи. Интерфейс Thunderbolt в настоящее время поддерживает PCI-Express 2.0 и DisplayPort.


Теги: