В обновленном комплекте разработчика приложений для iPhone, недавно выпущенном компанией Apple, можно обнаружить намеки на возможную замену микросхем. Это косвенно подтверждает информацию о том, что уже нынешним летом смартфон будет модернизирован и станет поддерживать сети 3G, предусматривающие более быстрые сервисы передачи данных.
В третьей бета-версии SDK для iPhone появились свидетельства того, что следующая версия популярного устройства будет построена на основе чипсета S-GOLD3 компании Infineon Technologies. Соответствующие сведения ранее уже просочились в прессу от разработчиков утилиты ZiPhone, предназначенной для разблокировки iPhone.
На экранном снимке, появившемся на сайте ZiPhone, видно, что новейший вариант встроенного программного обеспечения iPhone, включенный в состав бета-версии SDK, диагностирует наличие чипсета S-GOLD3.
Согласно документации (ее можно загрузить с сайта Infineon), чипсет S-GOLD3 точно так же, как и более старый чипсет Infineon S-GOLD2, на базе которого строится нынешний вариант iPhone, содержит модем с поддержкой технологии EDGE. Но в отличие от S-GOLD2 новый чипсет способен поддерживать взаимодействие с другими микросхемами, и в частности, с сопроцессорами WCDMA, которые обеспечивают доступ к более быстрым мобильным сервисам передачи данных сетей 3G.
"S-GOLD3 интегрирован с целым рядом дополнительных компонентов, среди которых можно отметить средства поддержки мультимедиа и модем WCDMA, предназначенный для телефонов 3G", - говорится в спецификациях, размещенных на сайте Infineon.
Реализация iPhone на базе S-GOLD3 позволит также увеличить разрешение встроенной камеры телефона, а может быть, даже предоставит пользователям возможность совершать видеозвонки.
"Даже приложения, предъявляющие самые высокие требования к производительности, - в частности, средства поддержки видеотелефонии и трехмерной графики — можно будет реализовать без использования дополнительного оборудования", - утверждается в материалах Infineon.
В спецификациях чипсета указано, что интерфейс камеры может поддерживать разрешение до 5 мегапикселов, в то время как сейчас максимальное разрешение камеры iPhone составляет 2 мегапиксела.
Компания Infineon наладила производство еще одного близкого родственника S-GOLD2, который выпускается под названием S-GOLD3H и представляет собой интегрированный чипсет с поддержкой функций 3G.
По прогнозам технологических и финансовых аналитиков, Apple представит телефон с поддержкой функций 3G нынешним летом - скорее всего, в июне или июле. Он будет работать под управлением программного обеспечения iPhone 2.0, которое глава Apple Стив Джобс анонсировал в начале марта.
Аналитики сообщают, что в ближайшие месяцы в Apple намерены разместить у азиатских контрактных производителей крупные заказы на изготовление устройств iPhone 3G. "Думаю, заказ на производство 10 млн смартфонов iPhone 3G до конца года окажется как нельзя кстати", - заметил аналитик компании Technology Business Research Эзра Готтейл.