На ISC'17 представлено следующее поколение «РСК Торнадо»
На ISC'17 представлено следующее поколение «РСК Торнадо»




17:11 22.06.2017

|   1097 прочтений



Универсальное высокоплотное кластерное решение «РСК Торнадо» на «горячей воде» готово к поддержке процессоров Intel Xeon Processor Scalable Family, может быть укомплектовано коммутаторами Intel Omni-Path и администрируется посредством обновленного инструментария «РСК БазИС».

 

Группа компаний РСК представила на международной выставке ISC’17 сверхплотное, масштабируемое и энергоэффективное кластерное решение «РСК Торнадо». Был продемонстрирован полный набор компонентов для создания современных вычислительных систем различного масштаба со 100% жидкостным охлаждением в режиме «горячая вода», включая высокопроизводительные вычислительные узлы на базе процессоров Intel Xeon Phi 7290 и Intel Xeon E5-2697А v4, серверных плат Intel с установленными на них твердотельными накопителями Intel SSD с интерфейсом NVMe в высокоплотных форматах М.2 и Intel Optane SSD.

Легкость администрирования и мониторинга всех подсистем решения «РСК Торнадо» обеспечивается благодаря полностью обновленному функционалу интегрированного программного стека «РСК БазИС» для управления кластерными системами.

Следующее поколение «РСК Торнадо» готово к поддержке серверных процессоров семейства Intel Xeon Processor Scalable Family (Skylake-SP).

Решение «РСК Торнадо» на базе серверных процессоров Intel обладает передовыми показателями компактности и вычислительной плотности (до 153 узлов в одном стандартном шкафу 80 см x80 см x 42U), высоким уровнем энергоэффективности, а также обеспечивает возможность стабильной работы вычислительных узлов в режиме «горячая вода» при температуре хладоносителя до +65 °С на входе в вычислительные узлы и коммутаторы. Работа в режиме «горячая вода» для данного решения позволяет применить круглогодичный режим «фри кулинг», используя только сухие градирни, работающие при температуре окружающего воздуха до +50 °С, что, в свою очередь, позволяет полностью избавиться от фреонового контура и чиллеров. В результате среднегодовой показатель PUE, отражающий уровень эффективности использования электроэнергии, составляет менее чем 1,06.

Кроме того, был представлен на 100% охлаждаемый с помощью жидкости в режиме «горячая вода» 48-портовый коммутатор Intel Omni-Path Edge Switch 100 Series для построения высокоскоростных межузловых соединений. Технология Intel Omni-Path Architecture представляет собой комплексное решение для высокоскоростной коммутации и передачи данных, призванное помочь с минимальными затратами повысить производительность работы приложений как в HPC-кластерах начального уровня, так и в масштабных суперкомпьютерных проектах.

Были также представлены новые функциональные возможности «РСК БазИС» по мониторингу и управлению территориально распределенными ЦОДами.

Система управления и мониторинга на базе интегрированного программного стека «РСК БазИС» позволяет осуществлять управление как ЦОДом в целом, так и отдельными его элементами: вычислительные узлы, коммутаторы, инфраструктурные компоненты, задачи и процессы. Все элементы комплекса имеют встроенный модуль управления, что обеспечивает широкие возможности для детальной телеметрии и гибкого управления. Конструктив шкафа позволяет заменять вычислительные узлы, блоки питания и гидрорегулирования в режиме горячей замены без прерывания работоспособности комплекса. Большинство компонентов системы являются программно-определяемыми, что позволяет существенно упростить и ускорить как начальное развертывание, так и обслуживание, и последующую модернизацию системы. Жидкостное охлаждение всех компонентов обеспечивает длительный срок их службы. Система является открытой и легко расширяемой платформой, созданной на основе свободного ПО и микроагентной архитектуры.


Теги: Intel PUE HPC РСК Жидкостное охлаждение
На ту же тему: