Память DRAM еще жива: началась разработка спецификаций DDR5
Память DRAM еще жива: началась разработка спецификаций DDR5

Модули NVDIMM, устанавливаемые в разъем DIMM, сочетают в себе энергонезависимую флеш-память и энергозависимую DRAM


09:07 11.04.2017   |  Агам Шах |  Служба новостей IDG

Рубрика Технологии |   1563 прочтения



Компоненты DRAM нового поколения будут работать в два раза быстрее, чем DDR4.

 

Несмотря на заявления о том, что дни памяти DDR сочтены, продолжают проектироваться все новые ее виды.

По сообщениям организации JEDEC, занимающейся утверждением стандартов памяти, разработка спецификаций DDR5 DRAM уже началась и должна завершиться в следующем году.

DDR5 придет на смену уже существующей памяти DDR4, которая используется сегодня в ПК и серверах. DDR5 будет работать в два раза быстрее, чем DDR4, и отличаться более высокой эффективностью энергопотребления.

Плотность размещения элементов также увеличится в два раза. Соответственно, в два раза вырастет и емкость типичных модулей DIMM DDR5.

Для аналитиков начало разработки памяти DDR5 стало неожиданностью – они полагали, что все закончится на DDR4. Однако конструкция ПК и серверов за последние годы мало изменилась, в результате чего производители стали проявлять интерес к DDR5.

Сроки появления памяти DDR5 пока не определены. Скорее всего она, как и DDR4, сначала появится в серверах и высокопроизводительных игровых ПК, а уже потом в ноутбуках.

Пониженное энергопотребление открывает DDR5 дорогу и в мир мобильных устройств. Между тем, в новейших смартфонах Samsung Galaxy S8 используется память LPDDR4.

Производители процессоров и материнских плат должны обеспечить поддержку новой памяти DDR5, а этот процесс может занять больше года с момента опубликования спецификаций.

В настоящее время разрабатываются также новые виды памяти, которые могут составить конкуренцию DDR5. Компания Intel в следующем году начнет поставлять модули DIMM Optane, которые, возможно, придут на смену DDR DRAM. В отличие от DDR DRAM память Optane сохраняет данные и после отключения питания.

К многочисленным альтернативам DRAM, разрабатываемым сегодня, относятся более быстрая память HBM2 (High-Bandwidth Memory) и GDDR5X, используемая главным образом в требовательных к ресурсам графических платах. Новая форма 3D-памяти, получившая название HMC (Hybrid Memory Cube), находит применение в суперкомпьютерных чипах Intel Xeon Phi.

Вероятный спрос на DDR5 обусловлен еще и тем, что обработка приложений баз данных все чаще начинает осуществляться в оперативной памяти. Компании Dell и HPE удваивают объемы памяти своих серверов, реагируя на растущие потребности новых приложений.

Организация JEDEC анонсировала также разработку спецификаций нового типа гибридной памяти NVDIMM-P. Модуль NVDIMM, устанавливаемый в разъем DIMM, сочетает в себе энергонезависимую флеш-память и энергозависимую память DRAM. Память такого рода предназначена для работы с приложениями баз данных, которые используют для обработки и кэширования комбинацию флеш-памяти с памятью DRAM.


Теги: показывать на главной Самое интересное DRAM DDR4